[实用新型]一种PCB板蚀刻装置

说明书

本实用新型涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB板蚀刻装置，包括蚀刻池、对称设置在蚀刻池左右侧的传输带以及等距离设置在蚀刻池左右底部内的喷淋嘴，蚀刻池中部内设置有位于两组传输带之间的翻转机构，翻转机构包括转动连接在蚀刻池内的翻转架以及前后对称设置在蚀刻池内的导向环，翻转架为左右通透的框架；本实用新型通过设置在蚀刻池左右底部内的喷淋嘴，对基板底面进行蚀刻，有效避免蚀刻液沉积在基板表面，通过翻转机构对基板的翻面，实现对基板两侧面进行均匀蚀刻，使得基板上下表面蚀刻程度一致，提高PCB板预制线路的质量；同时通过设置在蚀刻池左右侧的传输带的配合，实现实现连续自动对基板两侧面进行均匀蚀刻。

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB板蚀刻装置。

背景技术

PCB板的蚀刻的即是将前工序所做出有图形线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。

通常在蚀刻过程中，将基板放置在蚀刻缸内的传输带上，蚀刻缸的底部和顶部上均设置喷淋装置，在传输带的带动下，基板沿着水平方向移动，上喷淋装置喷出的蚀刻液将基板上表面的非预制线路位置处的镀铜层蚀刻掉；下喷淋装置喷出的蚀刻液将基板下表面的非预制线路位置处的镀铜层蚀刻掉，实现将基板两侧表面的预制线路显示出来。

但是随着蚀刻过程的进行，反应后的蚀刻液不断地沉积在基板的上表面，使得后续喷淋的蚀刻液与沉积在基板上表面且已反应后的蚀刻液混合，导致蚀刻液浓度降低，影响基板上表面的蚀刻效果；而下喷淋装置喷出的蚀刻液会因重力作用，蚀刻液不会沉积在基板的下表面，进而对镀铜层的蚀刻程度相对较高；从而导致基板上下表面蚀刻程度不一致，即导致在基板两侧表面蚀刻效果不均，影响PCB板预制线路的质量。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种PCB板蚀刻装置，能够有效地解决现有技术导致基板上下表面蚀刻程度不一致，影响PCB板预制线路的质量的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种PCB板蚀刻装置，包括蚀刻池、对称设置在蚀刻池左右侧的传输带以及等距离设置在蚀刻池左右底部内的喷淋嘴，所述蚀刻池中部内设置有位于两组传输带之间的翻转机构，所述翻转机构包括转动连接在蚀刻池内的翻转架以及前后对称设置在蚀刻池内的导向环，翻转架为左右通透的框架，其前后内均上下对称滑动连接有压板件，所述压板件上均对称设置有穿出翻转架的导杆，所述压板件的两组导杆端部之间固定连接有支板，所述支板与翻转架侧壁之间均连接有至少一组弹性件，支板远离翻转架一侧固定连接有顶杆，所述导向环圆周内侧壁设置有导向槽，所述导向槽包括两组上下对称的V型滑槽以及连接在两组V型滑槽之间的弧滑槽，顶杆远离支板一端均滑动连接在导向槽内，蚀刻池外设置有驱动翻转架转动的伺服电机。

更进一步地，所述传输带均包括前后两组对称的传输架、分别等距离转动连接在传输架上的若干组传输辊以及分别驱动传输辊转动的减速电机，所述减速电机通过链条传动方式驱动传输辊，所述传输架一端凸出蚀刻池；

通过将基板放置在传输带的两组传输架上，通过减速电机，使得传输辊同步转动，进而将基板向翻转机构方向输送，或将翻转机构移出的基板移出蚀刻池。

更进一步地，两组所述导向环相向侧且靠近传输架端部上下对称设置有限位弧板，上下对称的两组限位弧板上均倾斜设置有导向板；

当翻转架开始翻转时，或翻转架快要翻转至水平位置时，同侧的两组压板件未有效夹持基板，从而通过限位限位弧板，避免基板从翻转架脱离；通过导向板，使得在上下对称的两组限位弧板之间形成锥形的导向口，进而便于基板从传输带移入翻转架内，或便于翻转架内的基板移出。

更进一步地，所述喷淋嘴均倾斜向上设置在蚀刻池前后内侧，同侧的喷淋嘴之间通过喷淋管连通；