[实用新型]一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统

权利要求书

1.一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：包括激光器(1)、电动扩束器(2)、第一片反射镜(3)、电动光阑(4)、x轴偏转共振扫描系统(5)、y轴偏转共振扫描系统(6)、光束准直系统(7)、第二片反射镜(8)、振镜(9)及场镜(10)；所述激光器(1)的出口处设置所述电动扩束器(2)，所述电动扩束器(2)后方依次设置所述第一片反射镜(3)与所述电动光阑(4)，所述电动光阑(4)后方放置xy轴共振扫描系统和所述光束准直系统(7)，所述xy轴共振扫描系统包括所述x轴偏转共振扫描系统(5)和所述y轴偏转共振扫描系统(6)，所述x轴偏转共振扫描系统(5)和y轴偏转共振扫描系统(6)通过电机控制振动和偏转；光束准直系统(7)后设置所述第二片反射镜(8)、振镜(9)及场镜(10)，准直光束经过所述第二片反射镜(8)进入振镜(9)和场镜(10)，聚焦于待加工产品(11)进行微孔加工；所述电动扩束器(2)、电动光阑(4)和共振扫描系统分别与计算机电连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：所述x轴偏转共振扫描系统(5)和y轴偏转共振扫描系统(6)的轴呈45°平行放置，光束经过第一片反射镜后垂直向下以45°入射x轴偏转共振扫描系统(5)，经x轴反射后以45°入射y轴偏转共振扫描系统(6)，经y轴反射后垂直向下。

3.根据权利要求1所述的一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：所述电动扩束器(2)前后中心点为光束路径，与计算机电连接以实时控制扩束倍数与发散角。

4.根据权利要求1所述的一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：所述电动光阑(4)放置于第一片反射镜(3)后，共振扫描系统前，光阑横截面与光束保持垂直，实时调控光束直径。

5.根据权利要求1所述的一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：所述第一片反射镜45°角摆放，光束平行入射，垂直向下传输。

6.根据权利要求1所述的一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：所述第二片反射镜45°角摆放，垂直光束经过第二片反射镜(8)平行传输。

7.根据权利要求1所述的一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：所述振镜(9)与计算机连接实时控制，所述场镜(10)与振镜(9)之间装有转接环。

8.根据权利要求1所述的一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：所述光束准直系统平行摆放，系统中心与y轴反射光束的光轴重合。

9.根据权利要求1所述的一种基于共振扫描实现微米级微孔加工的激光扫描系统，其特征在于：所述振镜(9)内部有x轴和y轴两个电机控制的反射镜片。