[实用新型]一种PCB板表面镍金处理装置有效

专利信息
申请号: 202122430677.7 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN216123047U 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 司永顺;张亚飞 申请(专利权)人: 深圳市裕维电子有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/34;C23C18/32;C23C18/42
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 龙涛
地址: 518100 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 表面 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB板表面镍金处理装置,其特征在于,包括:镍金挂篮、反应池、涌入通道、涌出通道和配液池装置;所述镍金挂篮插销安装在天车的底端,所述镍金挂篮吊挂在所述反应池中,所述反应池、涌出通道、配液池装置和涌入通道依次连通形成闭环,所述配液池装置包括配液池和涡轮驱动装置,所述涡轮驱动装置安装在所述配液池的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板表面镍金处理装置,其特征在于,所述镍金挂篮包括立柱、连接管和卡条装置;所述连接管焊接在所述立柱的顶端与底端,所述卡条装置焊接在所述立柱上。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板表面镍金处理装置,其特征在于,所述立柱的顶端侧壁设置插销孔。

4.根据权利要求2所述的一种PCB板表面镍金处理装置,其特征在于,所述卡条装置包括上卡条、下卡条和侧卡条;所述上卡条与所述下卡条分别平行焊接在对立的所述立柱上,所述侧卡条焊接在所述立柱上,两端分别连接所述上卡条与所述下卡条。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板表面镍金处理装置,其特征在于,所述上卡条比所述下卡条焊接位置高,连接所述上卡条与所述下卡条的所述侧卡条向所述涌入通道倾斜。

6.根据权利要求4所述的一种PCB板表面镍金处理装置,其特征在于,所述立柱竖直方向上能够焊接多组所述卡条装置,且上方的所述卡条装置的下卡条比下方的所述卡条装置的上卡条位置高。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板表面镍金处理装置,其特征在于,所述配液池装置还包括检测装置,所述检测装置安装在所述配液池的内部侧壁上。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板表面镍金处理装置,其特征在于,所述涡轮驱动装置包括电机和涡轮,所述电机安装在所述配液池的侧壁,并且所述电机的输出端穿过所述配液池的侧壁,所述涡轮安装在所述电机的输出端上。

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