[实用新型]一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构

权利要求书

1.一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于，包括：电路板基板和覆盖在所述电路板基板上的绝缘层，所述绝缘层上具有多个裸露焊盘，所述裸露焊盘上设置有绝缘滑轨，所述绝缘滑轨的上表面具有滑槽，所述滑槽的底部具有贯穿所述绝缘滑轨且与所述裸露焊盘对应的预设孔，所述滑槽内滑动连接有滑动座，所述滑动座上具有通孔，通过所述滑动座的滑动，所述通孔能够与所述预设孔对应。

2.根据权利要求1所述的一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于，所述预设孔内设置有与所述裸露焊盘连接的导电柱。

3.根据权利要求2所述的一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于，所述导电柱靠近所述裸露焊盘的一端截面积完全覆盖所述裸露焊盘的面积，所述导电柱与对应的裸露焊盘固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于，每个所述滑动座上具有两个相互独立的通孔，所述通孔靠近所述导电柱的一端落在所述导电柱的端面所在圆内。

5.根据权利要求1所述的一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于，每个所述绝缘滑轨覆盖一个或多个所述裸露焊盘。

6.根据权利要求1所述的一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于，所述滑槽的内壁为凹陷部，所述滑动座的底端具有与所述凹陷部适配的凸起部。