[实用新型]具有近接感测功能的耳机

说明书

本实用新型提供了一种具有低透光率且无孔感测盖的具有近接感测功能的耳机，将该感测盖覆盖于近接感测装置，可降低大部分环境光的干扰，提高测量准确性。

技术领域

本实用新型涉及具有近接感测功能的耳机，特别是设置低透光率且无孔感测盖的耳机。

背景技术

无线耳机上配置近接感测装置(proximity sensor,PS)用以侦测耳机配戴状态，以开启或停止耳机中的蓝牙芯片，可避免电力损耗。

通常在感测过程中，近接感测装置除了接收待测物反射的光线外，还会接收环境光(ambient light)形成干扰，影响传感器的测量结果。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种具有低透光率且无孔感测盖的耳机，将该感测盖覆盖于近接感测装置上，可降低大部分环境光的干扰，改善测量的准确性。

一种具有近接感测功能的耳机，包含：

一壳体，内部具有一容置空间；

一感测盖，覆盖该容置空间，与该壳体形成共平面，其中该感测盖为无孔且厚度为0.5～1mm；

一音频模块，设置于该容置空间内；

一近接感测封装结构，设置于该感测盖内侧；以及

一控制单元，设置于该容置空间内，与该近接感测封装结构及该音频模块电连接。

本实用新型提出一种具有无孔且低透光率感测盖的耳机，可降低环境光的干扰，提高距离感测的准确性，且无孔设计的感测盖可提升防尘防水效果且美观。

附图说明

图1为本实用新型耳机内部组件的示意图。

图2为本实用新型近接感测封装结构侧视图。

附图标号：

1耳机

11壳体

12近接感测封装结构

13感测盖

14音频播放单元

15控制单元

16收音单元

17电池单元

18通信单元

111感测孔

112音讯孔

113收音孔

121基板

122发光单元

123感光组件

124透明封装壳体

125沟槽

126不透光材料

H高度

D间距

具体实施方式

以下各实施例配合图式，用以说明本实用新型的精神，让本技术领域相关人员能清楚理解本实用新型的技术，但非用以限制本实用新型的范围，本实用新型的专利权范围应由权利要求界定。特别强调，图式仅为示意之用，并非代表组件实际的尺寸或数量，部分细节可能也不完全绘出，以求图式的简洁。