[实用新型]一种插卡式微电极集成传感芯片

权利要求书

1.一种插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，所述传感芯片包括芯片基板、多个微电极和多个电极引脚，所述传感芯片正面一侧设置有检测区域，背面另一侧设置有引脚区域；所述检测区域集成有多个微电极模组，所述微电极模组包括工作电极、参比电极和对电极，具体以对电极为中心，四角处对称分布有工作电极，两端处对称分布有参比电极；所述引脚区域具有多个电极引脚，所述电极引脚为平行等距且尺寸一致的金属条。

2.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，同一所述微电极模组的四颗工作电极共用同一对电极，与参比电极位于同一侧的两颗工作电极共用同一参比电极，不同工作电极可检测不同物质。

3.根据权利要求1或2所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，同一所述微电极模组中所述对电极形状为对称的切角矩形或圆角十字形，四角弧形处对称分布有圆形工作电极，单个所述工作电极外圆周与所述对电极切角弧形靠近的一段为反应圆弧所述反应圆弧与对应所述切角弧形构成同心圆结构，所述反应圆弧与所述切角弧形之间平行等距。

4.根据权利要求3所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，同一所述微电极模组中，所述工作电极反应圆弧和所述对电极切角弧形间的距离为0.05～0.15mm。

5.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，所述电极引脚和所述微电极的导通线路设置在所述芯片基板内部单个所述微电极和单个所述电极引脚构成一条单独的检测通路。

6.根据权利要求5所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，所述电极引脚与所述微电极数量相同且逐一对应导通相连。

7.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，所述检测区域位于所述传感芯片上端，所述引脚区域位于所述传感芯片下端，所述检测区域和所述引脚区域在正反两面的空间位置并不重叠。

8.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，所述工作电极表面修饰反应层，所述参比电极表面修饰银-氯化银或多孔银-氯化银，所述对电极表面修饰铂。

9.根据权利要求8所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，所述反应层包括金属膜和/或修饰层，所述金属膜包括金膜、铋膜，所述修饰层包括石墨烯修饰层。

10.根据权利要求1所述的插卡式微电极集成传感芯片，其特征在于，所述微电极外围设有围坝，构成微型电解池结构。