[实用新型]一种电阻焊接电源

说明书

本实用新型提供一种电阻焊接电源，涉及电阻焊接电源领域，包括壳体，设置于壳体表面的RS485通讯接口、位移传感器接口、电控比例阀接口；所述壳体内部设置有控制电路板，所述控制电路板上设置有电源驱动模块，与电源驱动模块电连接的处理器、变压器；与处理器、变压器电连接的次级电流互感器；与处理器电连接的RS485通讯模块、位移传感器模块、电控比例阀模块。本实用新型通过设置位移传感器模块，能够对金属工件融通深度进行检查；同时通过设置电控比例阀模块，能够基于焊接深度控制电控比例阀大小，进而调节气缸的出气量大小，实现气缸压力可控；并且通过设置RS485通讯模块，便于通信方式的切换，实现多点通信。

技术领域

本实用新型涉及电阻焊接电源领域，特别是涉及一种电阻焊接电源。

背景技术

电阻焊接主要由工件或电阻通过电流时产生热量而完成。热量Q＝I²Rt，由此可以看出，电阻焊接的控制参数通常分为：次级焊接电流的大小(I)，电流持续时间(t)，接触电阻(R)。前两者由焊接控制器提供控制，接触电阻无法直接控制。接触电阻由工件本身的电阻、表面状况、压紧力影响。压紧力的变化会直接影响到接触电阻的大小，有时差异几十倍。

随着热量的增加，金属工件会由常温固体状态过度到熔融状态，在压力的作用下，金属工件的焊接部位会产生变形，如果能够有效地控制熔融深度和气压大小，则可以有效保护焊接的有效性，以免变形量超差，焊接质量失控。然而现有电阻焊接电源主要对金属工件的温度进行检测，并且基于温度对焊接时间进行控制；无法对金属工件的熔融深度进行检查，并且无法基于熔融深度调节气缸气压大小，因此无法保护焊接的有效性；其次，现有电阻焊接电源主要设置有RS232接口，通过RS232接口与上位机连接，信号传输距离较近，并且只能一对一通信，通信方式受限。

综上，现有电阻焊接电源存在以下缺陷：

(1)现有无法对金属工件的熔融深度进行检查，并且无法基于焊接深度调节气缸气压大小，因此无法保护焊接的有效性。

(2)现有电阻焊接电源主要设置有RS232通讯接口，通过RS232通讯接口与上位机连接，信号传输距离较近，并且只能点对点通信，通信方式受限。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种电阻焊接电源，用于解决现有技术中电阻焊接电源存在的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种电阻焊接电源，所述电阻焊接电源包括壳体，设置于壳体表面的RS485通讯接口、位移传感器接口、电控比例阀接口；所述壳体内部设置有控制电路板，所述控制电路板上设置有电源驱动模块，与电源驱动模块电连接的处理器、变压器；与处理器、变压器电连接的次级电流互感器；与处理器电连接的RS485通讯模块、位移传感器模块、电控比例阀模块；所述RS485通讯模块与RS485通讯接口连接，所述位移传感器模块与位移传感器接口连接，所述电控比例阀模块与电控比例阀接口连接。

于本实用新型的一实施例中，所述壳体的表面还设置有RS232通讯接口，所述控制电路板上设置有RS232通讯模块，所述RS232通讯模块与处理器电连接，并且所述RS232通讯模块与RS232通讯接口连接。

于本实用新型的一实施例中，所述控制电路板上还设置有温度传感器模块，所述温度传感器模块与处理器电连接。

于本实用新型的一实施例中，所述RS485通讯模块包括接口H8、模拟开关SW1、RS485芯片CN1，光耦隔离器PC2；所述接口H8经过模拟开关SW1与RS485芯片CN1连接，所述RS485芯片CN1的第17引脚与光耦隔离器PC2的第3引脚连接，并且光耦隔离器PC2的第1引脚、第2引脚与处理器的IO口连接。