[实用新型]一种LED光源及LED显示装置

说明书

本实用新型提供了一种LED光源及LED显示装置，其中LED光源包括：支架，包括可透光的支架本体和掺杂在支架本体内的荧光粉；LED芯片，设于支架上；固定结构，包括可透光的固定结构本体和掺杂在固定结构本体内的荧光粉，固定结构本体与支架连接，且与支架一同包裹LED芯片；透镜，包括透镜本体和掺杂在透镜本体内的荧光粉，透镜本体与支架连接，且罩设于LED芯片上；LED显示装置设有上述的LED光源；通过采用上述技术方案，该支架、固定结构和透镜不是主要作为LED芯片的支撑面及保护壳体，而是作为包覆在LED芯片的发光单元兼具出光面的保护壳体，因此上述技术方案减少了LED光源的成本和热阻，提高了散热性能。

技术领域

本实用新型涉及LED显示的技术领域，更具体地说，是涉及一种LED光源及LED显示装置。

背景技术

随着科技的发展，LED显示装置凭借发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等优点,已被广泛的应用在各种照明领域。LED显示装置的寿命与节点的工作温度有直接的联系,目前LED显示装置在工作过程中只有大约50％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED显示装置的温度升高，而温度每增加10摄氏度其可靠性就会减少一半。散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED显示装置性能和稳定性降低，同时散热不好会产生严重光衰影响LED显示装置的寿命。

降低封装和组装的热阻可以有效地提升器件性能和可靠性。现有封装技术是将芯片固定在支架或者基板上，其会增加从芯片到电路板之间的热阻，如能够去除支架或基板，则可以较少工艺步骤和物料使用，从而降低成本，降低热阻，并减少系统的厚度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED光源及LED显示装置，以解决现有技术中存在的LED显示装置热阻大而造成散热性能差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种LED光源，包括：

支架，包括可透光的支架本体和掺杂在所述支架本体内的荧光粉；

LED芯片，设于所述支架上；

固定结构，包括可透光的固定结构本体和掺杂在所述固定结构本体内的荧光粉，所述固定结构本体与所述支架连接，且与所述支架一同包裹所述LED芯片；

透镜，包括透镜本体和掺杂在所述透镜本体内的荧光粉，所述透镜本体与所述支架连接，且罩设于所述LED芯片上。

通过采用上述技术方案，该支架、固定结构和透镜的材质选用透光材质制成的，并在其内掺杂荧光粉使其能够被激发不同颜色的光线，因为该支架、固定结构和透镜不是主要作为LED芯片的支撑面及保护壳体，而是作为包覆在LED芯片的发光单元兼具出光面的保护壳体，因此上述技术方案减少了LED光源的成本和热阻，提高了散热性能。

需要进一步解释的是，该支架可以选用如聚碳酸酯(PC)材质、聚丙烯(PP)材质、聚甲基丙烯酸酯(PMMA)材质、有机硅胶材质等有机透光材料，并在其内掺杂荧光粉后，通过模具注塑成型或蚀刻加工成型，也可以采用如钠钙玻璃、硅酸盐玻璃、蓝宝石玻璃等无机透光材料掺杂荧光物质后，通过模具加工成型或蚀刻加工成型。

在一个实施例中，所述LED芯片的顶部设有电连接点，所述电连接点与所述支架之间通过连接导线电连接。

通过采用上述技术方案，LED芯片以正装的方式安装于支架上，LED芯片封装后驱动电流较小且发热量也相对较小。

在一个实施例中，所述LED芯片的底部设有连接触点，所述连接触点与所述支架的电连接件电连接。

通过采用上述技术方案，LED芯片以倒装的方式安装于支架上，LED芯片的连接触点位于LED芯片的底部，即电极朝下设置，在与支架焊接过程中，无需正装工艺中的键合焊接工艺，大大提高了LED芯片的封装效率。