[实用新型]一种集成电路电镀用辅助装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路电镀用辅助装置，包括电镀槽，所述电镀槽的前表面边缘处焊接装设有立杆，所述电镀槽的前表面位于立杆的内侧装设有挂杆，所述挂杆的两端焊接装设有圆环形的套环，所述挂杆的两端通过套环套设安装在立杆上，且所述立杆的一端装设有螺母，所述立杆的表面开设有螺纹；通过在该电镀槽的顶部设置可升降调节的挂杆，挂杆的两端设置在立杆上，通过立杆可调节挂杆的高度，从而在电镀时，方便调节挂杆的高度，便于电镀加工使用，且通常在该装置辅助悬挂时，通过在挂杆上设置可限位移动的挂座，当电镀加工时，通过挂座与挂环的作用，可保证悬挂的工件之间的间距，保证电镀过程中的稳定性，防止工件接触，更好的进行电镀加工。

技术领域

本实用新型属于电镀技术领域，具体涉及一种集成电路电镀用辅助装置。

背景技术

集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

现有的集成电路电镀用辅助装置，通常在集成电路加工过程中通常需要进行电镀，在电镀过程中，会通过辅助装置将物体悬挂在电镀槽的，但由于常用的悬挂装置使用时，无法调节悬挂高度，从而影响集成电路电镀，进入降低该装置实用性的问题，为此我们提出一种集成电路电镀用辅助装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路电镀用辅助装置，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路电镀用辅助装置，通常在集成电路加工过程中通常需要进行电镀，在电镀过程中，会通过辅助装置将物体悬挂在电镀槽的，但由于常用的悬挂装置使用时，无法调节悬挂高度，从而影响集成电路电镀，进入降低该装置实用性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路电镀用辅助装置，包括电镀槽，所述电镀槽的前表面边缘处焊接装设有立杆，所述电镀槽的前表面位于立杆的内侧装设有挂杆，所述挂杆的两端焊接装设有圆环形的套环，所述挂杆的两端通过套环套设安装在立杆上，且所述立杆的一端装设有螺母，所述立杆的表面开设有螺纹，所述螺母通过螺纹旋设安装在立杆上，且所述套环套设在螺母的顶部。

优选的，所述挂杆的外侧套设有挂座，所述挂杆的两侧开设有限位槽，所述挂座的内侧两端设置有一体式的限位块，所述挂座的两端对称焊接有两个挂环，且两个所述挂环为圆环形结构，所述挂座的顶部设置有螺栓。

优选的，所述挂座与挂杆通过限位块与限位槽限位滑动。

优选的，所述挂座与挂杆通过螺栓螺纹旋设固定。

优选的，所述电镀槽的顶部设置有两个挂杆，且每个所述挂杆上等距装设有三个所述挂座。

优选的，所述挂杆的两端通过两个套环对称装设在两个立杆上，且两个所述套环的底部均装设有螺母。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通常在该辅助悬挂装置使用电镀时，通常悬挂的高度固定，无法进行调节，进而影响电镀的实用性，通过在该电镀槽的顶部设置可升降调节的挂杆，挂杆的两端设置在立杆上，通过立杆可调节挂杆的高度，方便调节使用，从而在电镀时，方便调节挂杆的高度，便于电镀加工使用，提高了该装置的实用性与便捷性；

（2）且通常在该装置辅助悬挂时，悬挂在挂杆上的工件无法稳定，在电镀过程中容易平移接触，影响电镀效果，通过在挂杆上设置可限位移动的挂座，当电镀加工时，通过挂座与挂环的作用，可保证悬挂的工件之间的间距，保证电镀过程中的稳定性，防止工件接触，更好的进行电镀加工使用。