[实用新型]基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网

说明书

本实用新型公开了基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，包括异形铜基板本体，所述异形铜基板本体的内部设置有铜基板凹槽，所述异形铜基板本体的顶部设置有异型钢网本体，所述异型钢网本体的内部设置有钢网凸起，所述钢网凸起的内部开设有开孔区域。该基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，在现有工艺技术基础上将平面形钢网改进为具有高度的3D态的一种新型工艺进而可完成对异形凹槽铜基板的印刷工艺。

技术领域

本实用新型涉及锡膏印刷机构相关技术领域，具体为基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网。

背景技术

异形铜基板印刷锡膏用于贴装IGBT绝缘栅双极型晶体管，锡膏经过高温固化后，使IGBT元件锡焊固定在铜基板上，锡膏经过高温固化后呈现锡金属态与铜基板共同起到IGBT工作发热时热传导散热作用，同时印刷完成后铜基板可以根据需要集成不同数量的IGBT，以达到不同功率变化的需要。

但是目前使用的异形铜基板印刷面成凹槽状平面，同时平面印刷钢网无法实现凹槽状平面的锡膏印刷，进而不能实现异形凹槽平面铜基板的印刷工艺要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，以解决上述背景技术中提出的目前使用的异形铜基板印刷面成凹槽状平面，同时平面印刷钢网无法实现凹槽状平面的锡膏印刷，进而不能实现异形凹槽平面铜基板的印刷工艺要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，包括异形铜基板本体，所述异形铜基板本体的内部设置有铜基板凹槽，所述异形铜基板本体的顶部设置有异型钢网本体，所述异型钢网本体的内部设置有钢网凸起，所述钢网凸起的内部开设有开孔区域。

优选的，所述异型钢网本体具有高度，所述异型钢网本体内部钢网凸起设置为凸起状的3D形态。

优选的，所述钢网凸起与铜基板凹槽的大小形状相配合。

优选的，所述开孔区域设置有若干。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，将平面形态钢网改进为具有凸起的3D形态，实现异形凹槽铜基板内平面印刷的工艺要求。

附图说明

图1为本实用新型异形铜基板本体和异型钢网本体爆炸结构示意图；

图2为本实用新型异形铜基板本体俯视结构示意图；

图3为本实用新型异型钢网本体俯视结构示意图。

图中：1、异形铜基板本体；2、铜基板凹槽；3、异型钢网本体；4、钢网凸起；5、开孔区域。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：基于异形铜基板锡膏印刷的异型钢网，包括异形铜基板本体1；

所述异形铜基板本体1的内部设置有铜基板凹槽2，所述异形铜基板本体1的顶部设置有异型钢网本体3，所述异型钢网本体3的内部设置有钢网凸起4，所述钢网凸起4的内部开设有开孔区域5。

所述异型钢网本体3具有高度，所述异型钢网本体3内部钢网凸起4设置为凸起状的3D形态；通过异型钢网本体3和钢网凸起4的结构设计，使得可使得钢网凸起4能完美贴合铜基板凹槽2内，以实现铜基板凹槽2的锡膏印刷。

所述钢网凸起4与铜基板凹槽2的大小形状相配合；使得钢网凸起4完美贴合到铜基板凹槽2内部，达到在铜基板凹槽2内平面实现类似于现有平面印刷钢网的印刷工艺。