[实用新型]一种均匀导热回流焊焊接载板有效
| 申请号: | 202122334091.0 | 申请日: | 2021-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN215746972U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 黄静渝;刘啸飞;邱定宇;邱显彰 | 申请(专利权)人: | 昆山振顺电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/008 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 均匀 导热 回流 焊接 | ||
本实用新型提供了一种均匀导热回流焊焊接载板,包括主体组件和导热组件,所述主体组件包括弧形板体、圆形杆体和倾斜板体;所述主体组件的内部安装有导热组件;所述导热组件包括焊接载板本体、小圆形盲孔、大圆形盲孔、铜板体和无碱玻璃纤维板体;所述焊接载板本体的下表面均匀开设有小圆形盲孔,所述焊接载板本体的下表面均匀开设有大圆形盲孔。本实用新型根据热传导的空气对流路径,在焊接载板本体背面设置不同尺寸、不同深度的小圆形盲孔与大圆形盲孔,减少载板本身吸热(吃热)对产品影响的程度,其中无碱玻璃纤维板体的设置,用于提高温度的均匀性,提高产品固化效果,可大幅提升产品回流焊焊接的品质。
技术领域
本实用新型涉及焊接载板技术领域,特别涉及一种均匀导热回流焊焊接载板。
背景技术
回流焊炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊,在回流焊炉使用时,需要使用放置产品进入回流焊炉进行加热固化用的载板进行转运;
现有的焊接载板工作时,回流焊炉内部温度传输至焊接载板上,由于焊接载板的自身导致受热不均匀,从而导致产品受热不均,影响固化效果,当受热局部高温时,会导致损坏产品,降低工作效率,为此,提出一种均匀导热回流焊焊接载板。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例希望提供一种均匀导热回流焊焊接载板,以解决或缓解现有技术中存在的技术问题,至少提供一种有益的选择。
本实用新型实施例的技术方案是这样实现的:一种均匀导热回流焊焊接载板,包括主体组件和导热组件,所述主体组件包括弧形板体、圆形杆体和倾斜板体;
所述主体组件的内部安装有导热组件;
所述导热组件包括焊接载板本体、小圆形盲孔、大圆形盲孔、铜板体和无碱玻璃纤维板体;
所述焊接载板本体的下表面均匀开设有小圆形盲孔,所述焊接载板本体的下表面均匀开设有大圆形盲孔,所述焊接载板本体的内侧壁嵌接有铜板体。
在一些实施例中,所述焊接载板本体的上表面均匀安装有弧形板体,通过弧形板体的设置,既能抗压保护产品的安全,又能对产品进行限位。
在一些实施例中,所述焊接载板本体的外侧壁对称开设有两个方形通槽,所述焊接载板本体的上表面开设有定位孔,通过方形通槽的设置,方便空气流通,防止温度过高,损坏产品。
在一些实施例中,所述焊接载板本体的上表面均匀开设有放置槽,通过放置槽的设置,方便操作人员将产品放入放置槽内。
在一些实施例中,所述焊接载板本体的外出壁对称开设有两个固定通槽,通过固定通槽的设置,方便将焊接载板本体进行限位。
在一些实施例中,所述方形通槽的内侧底壁均匀开设有圆形通孔,通过圆形通孔的设置,提高对焊接载板本体热量进行散热。
在一些实施例中,所述方形通槽的内侧壁均匀安装有倾斜板体,所述方形通槽的内侧壁均匀开设有倾斜方形通孔,通过空气通过倾斜板体进行阻挡通过倾斜方形通孔进行排出,可以有效进行热量导流。
在一些实施例中,所述方形通槽的内侧壁贯穿有无碱玻璃纤维板体,通过无碱玻璃纤维板体的设置,无碱玻璃纤维板体具有耐高温、高弹性等性能,从而提高焊接载板本体的韧性,导致受到高温断裂。
本实用新型实施例由于采用以上技术方案,其具有以下优点:
本实用新型根据热传导的空气对流路径,在焊接载板本体背面设置不同尺寸、不同深度的小圆形盲孔与大圆形盲孔,减少载板本身吸热(吃热)对产品影响的程度,其中无碱玻璃纤维板体的设置,用于提高温度的均匀性,提高产品固化效果,可大幅提升产品回流焊焊接的品质。
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