[实用新型]一种整体式导热矽胶片清废装置有效
申请号: | 202122313881.0 | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN216574597U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 陆胜强 | 申请(专利权)人: | 深圳市源哲电子科技有限公司 |
主分类号: | B08B5/04 | 分类号: | B08B5/04 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 詹棋 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整体 导热 胶片 装置 | ||
1.一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:包括上模板、下模板和导气结构,所述上模板上设置有清废组件,所述下模板上设置有清废座,所述导气结构与清废组件连通,所述清废组件通过导气结构在清废座上对产品进行清废。
2.根据权利要求1所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述清废组件包括吸废针和吸废固定板,所述吸废针固定在吸废固定板上,所述吸废针在吸废固定板上与导气结构连通。
3.根据权利要求2所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述吸废针在吸废固定板的底部设置有多个,多个吸废针在吸废固定板的底部对应产品的废料位置和废料形状设置。
4.根据权利要求2所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述上模板和下模板之间还设置有压料板,所述压料板通过设置在上模座上的弹性连接结构与上模座弹性连接,所述压料板通过设置在下模座上的矫正导柱与下模板滑动连接。
5.根据权利要求4所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述清废座上设置有产品限位槽和清废槽,所述清废槽位于产品限位槽内,所述产品限位槽上还设置有限位块,清废的产品通过限位块限制在产品限位槽内。
6.根据权利要求5所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述限位块设置在产品限位槽的周边,且在产品限位槽的周边设置为凸起。
7.根据权利要求6所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述压料板的底部还设置有压料块,所述压料块上设置有用于插接吸废针的压料孔,所述吸废针通过压料孔与产品上的废料接触。
8.根据权利要求7所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述压料块的周边设置有台阶形凹陷,且台阶形凹陷与产品限位槽周边的限位块结构配合设置。
9.根据权利要求2所述一种整体式导热矽胶片清废装置,其特征在于:所述导气结构包括导气口和导气腔,所述导气腔设置在吸废固定板上,且与设置在吸废固定板上的吸废针连通,所述导气口设置在导气腔上,且与能进行吸气和放气的负压结构连通。
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