[实用新型]一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪有效
| 申请号: | 202122312377.9 | 申请日: | 2021-09-24 | 
| 公开(公告)号: | CN216213273U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 | 
| 发明(设计)人: | 伍福海 | 申请(专利权)人: | 伍福海 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 810000 青*** | 国省代码: | 青海;63 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 工用 便于 定位 加热 喷枪 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪,涉及集成电路加工技术领域。该集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪,包括底板和递进机构,底板的顶部固定连接有操作台,底板的顶部固定连接有左侧板和右侧板,左侧板和右侧板上设置有固定板,固定板上设置有固定块,固定板的前侧设置有电动滑轨,递进机构包括固定盒、转动杆、电机、齿轮和放置板。本加热喷枪能够调节喷头的位置,控制喷头进行上下左右移动,方便对喷头的位置进行更改,避免出现喷头无法移动的情况,还能够能够控制放置板进行递进活动,无需手动对集成电路的位置进行左右移动。
技术领域
本实用新型涉及集成电路加工技术领域,特别涉及一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,现有部分的集成电路封装用加工用的加热喷枪无法对喷枪的位置进行更改调节,导致出品慢的情况发生,部分的加热喷枪进行加热时无法对需要加热的产品进行递进活动,多采用人工推进,导致了人工拿取时容易出现掉落或损伤的情况。
实用新型内容
本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪,能够解决无法对喷枪的位置进行更改调节和无法对需要加热的产品进行递进活动的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪,包括底板和递进机构,所述底板的顶部固定连接有操作台,底板的顶部固定连接有左侧板和右侧板,左侧板和右侧板上设置有固定板,固定板上设置有固定块,固定板的前侧设置有电动滑轨,电动滑轨的内部滑动安装有滑座,固定块的后侧与滑座固定连接,固定块和固定板滑动安装;
所述递进机构包括固定盒、转动杆、电机、齿轮和放置板。
优选的,所述操作台的顶部固定连接有固定盒,固定盒的相邻内壁转动安装有两组转动杆,固定盒的一侧固定安装有电机,电机的输出轴通过联轴器穿过固定盒的一侧与其中一组转动杆固定连接,两组转动杆的外壁均固定套设有齿轮,放置板的底部固定连接有两组条形块,固定盒的顶部开设有两组滑槽,条形块滑动安装于滑槽内,放置板与固定盒滑动安装,放置板的底部固定连接有两组齿条,两组齿条分别与两组齿轮相啮合,控制电机启动,电机带动转动杆转动,转动杆带动齿轮转动,齿轮与放置板底部的齿条相啮合,做递进运动。
优选的,所述左侧板的内部设置有开槽,开槽的内侧顶部和底部转动安装有螺纹杆,螺纹杆的外壁上螺纹连接有滑块,滑块的数量为两组,右侧板的内部开设有条形开槽,另一组滑块滑动安装于右侧板的条形开槽内,两组滑块的相邻侧壁固定连接有固定板,把手带动螺纹杆转动,螺纹杆带动滑块上下滑动,滑块带动固定板上下滑动。
优选的,所述固定块的前侧固定连接有喷枪,喷枪的顶部固定连接有加气管,喷枪的前侧固定连接有喷头,控制电动滑轨启动,电动滑轨带动固定块、加气管、喷枪和喷头进行左右移动,调节喷头的方位。
优选的,所述螺纹杆的一端穿过左侧板并固定连接有把手,手动控制把手转动,右侧板的另一侧开设有可供固定板穿过的开口。
优选的,所述放置板的顶部开设有放置槽,将需要加热的集成电路芯片放置于放置板的放置槽内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)、该集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪,通过左侧板、螺纹杆、固定板、电动滑槽,固定块、加气管、喷枪、喷头和把手的配合使用,能够调节喷头的位置,控制喷头进行上下左右移动,方便对喷头的位置进行更改,避免出现喷头无法移动的情况,导致喷头加热时效率低,导致出品慢的情况发生,避免喷头的固定不能灵活的对其调节,导致加热时无法找到正确的位置对其进行加热,提高了集成电路的消耗率,增加了成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





