[实用新型]照明装置及白光LED灯珠

说明书

本实用新型涉及照明装置及白光LED灯珠，白光LED灯珠包括：支架、LED芯片、第一荧光胶层及第二荧光胶层。支架开设有发光槽，发光槽设置有正极焊盘及负极焊盘。LED芯片设置于发光槽中，LED芯片分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接。第一荧光胶层包括第一透明胶基层及红色荧光粉颗粒，第二荧光胶层包括第二透明胶基层及绿色荧光粉颗粒。通过设置第一透明胶基层及第二透明胶基层，可以分两层分别对红色荧光粉颗粒及绿色荧光粉颗粒进行激发，避免激发效率降低，提高了整体激发效率，通过将第二透明胶基层的第二面延伸凸出至发光槽的外侧，可以增大出光面，从而有利于提高亮度，得到发光效率高且亮度高的白光LED灯珠。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，特别涉及一种照明装置及白光LED灯珠。

背景技术

LED(light emitting diode，发光二极管)白光灯珠是一种用于照明的器件，可以代替白织灯使用，具有体积小但亮度高的优点，是人类照明的又一次革命，LED白光灯珠通常是将LED芯片固定在支架杯底后,通过金丝或合金金属丝将LED芯片与支架导通，实现电连通，再将不同波长的荧光粉与封装胶水按一定比例混合均匀后对LED芯片进行封装，从而将LED芯片封装于支架杯中得到LED白光灯珠。

然而，现有的LED白光灯珠存在灯珠发光亮度低，发光效率低的问题，不能满足人们越来越高的要求，因此，有必要对LED白光灯珠的亮度及发光效率进行提升。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种照明装置及白光LED灯珠。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种白光LED灯珠，包括：

支架，所述支架开设有发光槽，所述发光槽设置有正极焊盘及负极焊盘；

LED芯片，所述LED芯片设置于所述发光槽中，所述LED芯片分别与所述正极焊盘及所述负极焊盘电性连接；

第一荧光胶层；所述第一荧光胶层包括第一透明胶基层及红色荧光粉颗粒，所述第一透明胶基层设置于所述发光槽中，所述第一透明胶基层包覆于所述LED芯片外侧，所述红色荧光粉颗粒设置于所述第一透明胶基层中；及

第二荧光胶层，所述第二荧光胶层包括第二透明胶基层及绿色荧光粉颗粒，所述第二透明胶基层的第一面与所述第一透明胶基层远离所述LED芯片的一面连接，所述第二透明胶基层的第二面延伸凸出至所述发光槽的外侧，所述绿色荧光粉颗粒设置于所述第二透明胶基层中。

在一个实施例中，还包括第一金属线及第二金属线，所述第一金属线的两端分别与所述正极焊盘及所述LED芯片的第一端电性连接，所述第二金属线的两端分别与所述负极焊盘及所述LED芯片的第二端电性连接。

在一个实施例中，所述第一透明胶基层的厚度与所述发光槽的深度相等。

在一个实施例中，所述第二透明胶基层的第二面为弧形面。

在一个实施例中，所述第二透明胶基层的第二面为半球形面。

在一个实施例中，所述第一透明胶基层远离所述LED芯片的一面设置有多个凸出部，各所述凸出部以所述第一透明胶基层的中心轴线呈矩阵状分布。

在一个实施例中，每一所述凸出部的横截面积由靠近所述第一透明胶基层的一端向远离所述第一透明胶基层的一端逐渐减小。

在一个实施例中，所述第一透明胶基层为环氧胶基层、硅胶基层及UV胶基层中的一种。

在一个实施例中，所述第二透明胶基层为环氧胶基层、硅胶基层及UV胶基层中的一种。

一种照明装置，包括：上述任一实施例中所述的白光LED灯珠。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：