[实用新型]晶片转移装置

权利要求书

1.一种晶片转移装置，其特征在于，包括：机架、第一驱动机构、至少两个晶片吸附机构、至少两个晶圆盘和至少一个目标盘；

所述第一驱动机构、所述晶圆盘和所述目标盘均安装在所述机架上，所述目标盘位于两个所述晶圆盘之间；

所述机架上设置有滑动导轨，所述晶片吸附机构安装在所述滑动导轨上，所述第一驱动机构驱动所述晶片吸附机构在所述目标盘和所述晶圆盘之间沿所述滑动导轨做往复运动；

所述至少两个晶片吸附机构配置为先后将晶片转移至所述目标盘上；

所述晶片吸附机构包括吸嘴头，所述吸嘴头具有多个吸附位，所述吸附位以用于吸附转移晶片。

2.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，每个所述吸附位为吸附缝或吸附孔。

3.根据权利要求2所述的晶片转移装置，其特征在于，至少两个吸附位为吸附缝，至少两个所述吸附缝间隔平行设置。

4.根据权利要求2所述的晶片转移装置，其特征在于，所述吸附缝的截面形状包括长条状、弧形和波浪形中的一种。

5.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述机架包括工作台和龙门架，所述龙门架安装在所述工作台上；

所述龙门架上设置有滑动导轨，所述第一驱动机构安装在所述龙门架上，所述晶圆盘和所述目标盘均安装在所述工作台上。

6.根据权利要求5所述的晶片转移装置，其特征在于，所述晶片转移装置包括至少三个定位检测机构，至少三个所述定位检测机构分别安装在至少两个所述晶圆盘和至少一个所述目标盘的上方，以用于对所述晶圆盘和所述目标盘上的晶片进行检测。

7.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述第一驱动机构为音圈电机。

8.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述晶片转移装置还包括激光扫描机构，所述激光扫描机构安装在所述机架上，以用于发射激光并照射到所述晶圆盘上。

9.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述晶片转移装置还包括顶刀机构，所述顶刀机构安装在所述机架上，以用于顶起所述晶圆盘上的晶片。

10.根据权利要求1所述的晶片转移装置，其特征在于，所述晶片转移装置还包括第二驱动机构，所述第二驱动机构安装在所述机架上，所述第二驱动机构包括第一方向驱动件、第二方向驱动件和旋转驱动件；

所述晶圆盘与所述旋转驱动件连接，所述旋转驱动件以用于驱动所述晶圆盘做旋转运动；所述第一方向驱动件以用于驱动所述旋转驱动件沿第一方向运动，所述第二方向驱动件以用于驱动所述第一方向驱动件沿第二方向运动；所述第一方向与所述第二方向互相垂直。