[实用新型]一种LED芯片生产用板体质量检测装置有效
| 申请号: | 202122284514.2 | 申请日: | 2021-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN215598908U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
| 发明(设计)人: | 谢建春 | 申请(专利权)人: | 深圳贯昊科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N3/20 | 分类号: | G01N3/20;G01N3/02 |
| 代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 耿辉 |
| 地址: | 518035 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 芯片 生产 体质 检测 装置 | ||
本实用新型涉及芯片板体质量检测装置技术领域,且公开了一种LED芯片生产用板体质量检测装置,包括支撑机构,所述支撑机构的内部设置有传动机构,所述传动机构带动折弯测试机构,所述折弯测试机构包括带有连接槽的凸轮,所述连接槽的内壁传动连接有联动带,所述支撑机构包括带有电机的支撑框架,所述支撑框架的相对面固定连接有传动槽,所述支撑框架顶部固定连接有限位件。该LED芯片生产用板体质量检测装置,通过物品传送带将芯片板体进行传送,芯片板体在传送过程中经过连接托板位置被转动的凸轮对板体的中间进行挤压,板体被限位件进行高度限位,从而中间被小幅度折弯,从而芯片板体的耐折弯性进行测试。
技术领域
本实用新型涉及芯片板体质量检测装置技术领域,具体为一种LED芯片生产用板体质量检测装置。
背景技术
芯片板体是承载电气设备元件的基本载体,其质量直接影响整个电子设备,一般芯片板体在生产的时候都需要对板体进行外观检测,以确定芯片板体的完整性,在芯片板体用于电子元件连接后,还会对板体上的电路连接进行测试。
针对芯片板体的测试环节中,没有一种设备是针对芯片板体本身体质的检测,一旦芯片板体本身质量不合格的话,也会对整个电气设备造成损害,特别是芯片的耐折弯性。
可见,亟需一种LED芯片生产用板体质量检测装置,用于检测芯片板体耐折弯性的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种LED芯片生产用板体质量检测装置,具备检测板体耐折强度等优点,解决了上述背景技术中提到的没有装置用于检测芯片板体耐折强度的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED芯片生产用板体质量检测装置,包括支撑机构,所述支撑机构的内部设置有传动机构,所述传动机构带动折弯测试机构;
所述折弯测试机构包括带有连接槽的凸轮,所述连接槽的内壁传动连接有联动带。
进行测试的时候,芯片板体通过传动机构进行传送,传动机构同时带动折弯测试机构进行工作,凸轮在转动的时候通过直径的变化对芯片板体的底部进行挤压,使芯片板体发生弯曲,从而对芯片板体的耐弯折性进行测试,筛选出质量不合格而断裂的芯片板体。
优选的,所述支撑机构包括带有电机的支撑框架,所述支撑框架的相对面固定连接有传动带托板,所述传动带托板的顶部开设有传动槽,所述支撑框架顶部固定连接有限位件,所述支撑框架相对面中部固定连接有连接托板。
支撑架用于对整个装置进行支撑,并通过传动带托板对芯片板体进行支撑,而限位件在进行折弯测试的时候,对芯片板体的顶部进行限位,使芯片板体的两端受到压力而不会过度翘起,而连接托板用于将设备的外框进行连接,并对折弯测试机构进行连接。
优选的,所述限位件包括带有空腔的顶部挡板,所述顶部挡板的空腔内活动连接有减冲件,所述减冲件的底部活动连接有滚轴,所述顶部挡板空腔内设置有弹性件,弹性件底部与减冲件的顶部搭接。
当芯片板体经过顶部挡板正下方的时候,芯片板体受压改变高度,而顶部挡板中的减冲件用于对芯片板体进行高度限位,而滚轴用于减少芯片板体移动时候的摩擦力,减少对芯片板体的损伤,同时配合减冲件能够避免芯片板体过度受压。
优选的,所述传动机构包括与电机连接的主传动杆和活动连接在支撑框架之间的联动杆,所述主传动杆的两端均设置有物品传送带,所述主传动杆和联动杆之间通过传动带传动。
主传动杆用于传输电机的动能,并通过主传动杆带动物品传送带实现芯片板体的传动功能,而设置联动杆通过传动带与主传动杆进行互联,从而使联动杆能够带动折弯测试机构转动。
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