[实用新型]一种LED芯片生产用的冲压装置有效

专利信息
申请号: 202122282736.0 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN215745766U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 谢建春 申请(专利权)人: 深圳贯昊科技有限公司
主分类号: B21D22/02 分类号: B21D22/02;B21D43/00;B08B5/02;B08B15/04
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 耿辉
地址: 518035 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 芯片 生产 冲压 装置
【说明书】:

实用新型涉及LED芯片生产技术领域,且公开了一种LED芯片生产用的冲压装置,包括冲压装置本体和前门板,冲压装置本体底部固定连接有冲压台,冲压台内部设置有废料回收机构和固定机构。该LED芯片生产用的冲压装置,首先将LED芯片从固定板上端的插槽处进行插接固定,同时芯片被冲压结束后,固定板上端和芯片上端都留有废料,启动驱动气缸向下带动固定板进入到冲压台内部,当固定板底部与矩形箱搭接时,启动气动箱内部的气泵对分接管进行施压,分接管分别对四组排风口分压,将固定板和芯片上端的废料向左侧吹,废料撞击挡板右侧后掉落进废料箱内部,废料箱对废料进行机构回收,通过这种废料回收方式,解决了人工清理废料不便的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片生产技术领域,具体为一种LED芯片生产用的冲压装置。

背景技术

冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力,使之产生塑性变形或分离,从而获得所需形状和尺寸的工件的成形加工方法,随着电子通讯产业的迅速发展,电子元件的需求越来越多,其中LED芯片加工时,需要使用冲压装置对LED芯片进行冲压加工。

但是在冲压装置对LED芯片进行冲压加工时,会产生一批被冲压下来的废料,由于废料较小且轻,若没有及时清理会导致废料飘落各处,导致工作人员难以进行清理。

因此,亟需一种LED芯片生产用的冲压装置,用于解决LED芯片被冲压后的废料难以清理的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种LED芯片生产用的冲压装置,具备便于清理废料等优点,解决了LED芯片被冲压后的废料难以清理的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED芯片生产用的冲压装置,包括冲压装置本体和前门板,所述冲压装置本体底部固定连接有冲压台,所述冲压台内部设置有废料回收机构和固定机构,所述前门板左侧开设有矩形槽;

冲压装置本体为现有技术,具体工作原理如冲压机,故不多做赘述,冲压台为冲压操作平台,主要用于冲压设备进行工作且支撑固定冲压装置本体,前门板主要用于从正面对冲压台内部进行封闭。

所述废料回收机构包括固定板,所述固定板底部固定连接有驱动气缸的顶部,所述冲压台顶部开设距有矩形槽,所述矩形槽内部与固定板活动连接,所述固定板内部开设有插槽,所述驱动气缸底部设置有固定环,所述固定环底部固定连接有矩形箱内壁的底部,所述矩形槽顶部设置有限位环板。

限位环板主要用于防止固定板被驱动气缸驱动进行升降时避免发生磕碰,起到一个外围保护的作用,附图1中的驱动气缸为完全伸展后的状态,主要起到对固定板进行支撑的作用。

优选的,所述固定机构包括封板,所述封板后端设置有第一插接块,所述第一插接块设置有多个,所述矩形箱内部外侧设置有嵌合块,所述嵌合块与第一插接块相适配。

封板后端设置的三组第一插接块位置分别与三组嵌合块相适配,主要是用于封板与矩形箱闭合时起到插接固定的作用。

优选的,所述矩形箱右侧设置有气动箱,所述气动箱左侧开设有排风口,所述排风口设置有四组,所述气动箱内部设置有气泵。

优选的,所述气泵左侧固定连接有分接管,所述分接管与排风口右侧固定连接,所述矩形箱顶部开设有圆孔。

优选的,所述圆孔与矩形箱上端套接,所述矩形箱内部前端设置有滑槽,所述封板后端设置有第二插接块,所述滑槽与第二插接块相适配,所述滑槽设置有两组。

优选的,右侧所述滑槽左端设置有废料箱,所述废料箱左端设置有挡板,所述挡板内部与左侧滑槽嵌合。

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