[实用新型]一种骨传导发声装置及骨传导耳机有效
申请号: | 202122274998.2 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN216313410U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 沈佳龙;曹洪斌 | 申请(专利权)人: | 苏州索迩电子技术有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/04;H04R9/02;H04R1/10 |
代理公司: | 苏州中科声知知识产权代理事务所(普通合伙) 32599 | 代理人: | 诸世跃 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传导 发声 装置 耳机 | ||
1.一种骨传导发声装置,其特征在于,包括:
壳体(1),包括基壳部(14)以及与所述基壳部(14)相连的侧壳部(15),所述基壳部(14)和所述侧壳部(15)之间形成一端开口的内腔(10);
磁路组件(3),设于所述内腔(10)内,包括与所述侧壳部(15)相连的弹片(30);
音圈组件(4),设于所述内腔(10)内,用于驱动所述磁路组件(3)振动;以及
电路板(5),与所述壳体(1)相连,并与所述音圈组件(4)电连接;
其中,所述磁路组件(3)和所述电路板(5)分别设置于所述音圈组件(4)两侧。
2.如权利要求1所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述基壳部(14)设置有凸出至所述内腔(10)内的第一定位柱(16),所述电路板(5)开设有与所述第一定位柱(16)配接的定位孔(56)。
3.如权利要求2所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述电路板(5)与所述基壳部(14)通过胶粘连接;
或者,至少一个所述的第一定位柱(16)为热熔柱,所述电路板(5)通过所述热熔柱固定在所述基壳部(14)上。
4.如权利要求2所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述基壳部(14)设置有嵌设槽(141),所述电路板(5)设于所述嵌设槽(141)内。
5.如权利要求1至4任一项所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述基壳部(14)设置有凸出至所述内腔(10)内的支撑凸台(17),所述音圈组件(4)包括与所述支撑凸台(17)相连的第一导磁件(41),所述电路板(5)设置于所述第一导磁件(41)和所述基壳部(14)之间形成的安装空间(100)内。
6.如权利要求5所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述支撑凸台(17)包括支撑面(170)以及环绕于所述支撑面(170)外周的导向斜面(174),所述导向斜面(174)与所述支撑面(170)之间呈钝角。
7.如权利要求6所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述支撑凸台(17)还包括连接于所述导向斜面(174)和所述支撑面(170)之间的限位面(171),所述限位面(171)设置有向着所述第一导磁件(41)凸出的限位部(1710),所述第一导磁件(41)由所述限位部(1710)抵接限位。
8.如权利要求5所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述支撑凸台(17)设置有外凸的第二定位柱(173),所述第一导磁件(41)开设有与所述第二定位柱(173)适配的安装孔(412)。
9.如权利要求8所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述第一导磁件(41)与所述支撑凸台(17)之间通过胶粘连接;
或者,至少一个所述第二定位柱(173)为热熔柱,所述第一导磁件(41)通过所述热熔柱固定于所述支撑凸台(17)上。
10.如权利要求1至4任一项所述的骨传导发声装置,其特征在于,所述音圈组件(4)包括第一导磁件(41)以及连接于所述第一导磁件(41)同一侧的线圈(40)和第一磁性件(42),所述第一磁性件(42)设于所述线圈(40)的中心孔(400)内,所述第一磁性件(42)与所述中心孔(400)内壁之间的间隙在0.05mm以上,所述第一磁性件(42)的高度不高于所述线圈(40)。
11.一种骨传导耳机,其特征在于,包括如权利要求1至10任一项所述的骨传导发声装置。
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