[实用新型]发光二极管结构

说明书

一种发光二极管结构包括：基板、导电垫片以及至少一发光晶粒。其中，导电垫片配置于基板上。基板包括连接器。至少一发光晶粒配置于基板上，且各发光晶粒电性连接至少一导电垫片。进一步而言，导电垫片包括无挥发性的导体层、或导体层以及非导体层。

技术领域

本实用新型是有关一种发光二极管结构，且特别是有关提高生产良率且节约生产人力需求的一种发光二极管结构。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode,LED)为一种半导体组件，主要通过半导体化合物将电能转换为光能以达到发光效果，因其具有寿命长、稳定性高及耗电量小等优点，所以目前已被广泛地应用于照明。随着发光二极管的快速发展以及多样的应用方式，为了达到更多颜色光的产出，可以考虑如三色合一的红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)，或四色合一的红色(R)、绿色 (G)、蓝色(B)、白色(W)，或红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)、Alpha色彩空间 (A)等各种琳琅满目的组合方式，而当多数个发光二极管需要改变光束的出射角度时，一般会使用二次光学透镜，尤其以全反射(total internal reflection,TIR)透镜较为常见。传统含有连接器的多颗发光二极管的封装生产模式主要有下述两种模式：

其中一种生产模式，是将连接器等机构组件，提前先进行表面黏着技术 (surfacemount technology,SMT)制程的前端作业，利用机器对整片基板进行自动化刷锡，可让锡膏量的分布的稳定性较好。但因基板与连接器的机构组件通过SMT生产作业时，会在融锡过程中造成挥发物(例如松香或助焊剂等)的喷溅问题而造成许多异常状况(例如，助焊剂造成基板表面发生氧化现象等)，以致于后续的制程如固晶打线很可能会遇到金属焊线无法焊上基板或固晶支架，进而导致金球推力过低或是假焊、滑球等技术问题。

其中另一种生产模式，是将连接器机构组件放于生产末端站别进行SMT 作业，也是业界最常使用的方式。如此一来，可望避免如上述于融锡过程中造成挥发物的喷溅问题而衍生的其他技术问题。所述生产模式的程序步骤主要是先完成固晶打线制程，再进行SMT将连接器焊上。但在加工厂的车间的半成品(已经完成固晶打线好的制品)移动到SMT生产站别前，必须先对半成品点上锡膏，再放上连接器，之后还需要盖上板子保护才能过回焊炉进行 SMT焊接。其中，因为所述半成品无法直接刷锡，因此一般需要人工取出半成品，并将半成品放置在点胶机上点锡膏，并且还需要注意锡膏量是否稳定，若不稳定就会发生空焊或虚焊的问题。至于在后续放上连接器的部分，由于基板上已经完成固晶打线制程，为此也只能以人工操作的方式放上连接器，而无法利用自动打件机器以进行自动化动作。此外，每一种款式的COB 需要开模不同尺寸的治具也需要耗费不少钱，且COB放入回焊炉还需要注意不能有任何锡膏或是杂物喷溅到半成品上，否则清洁也非常困难。通常需要避免碰触到金线，免得造成产品短路、断路、金线凹折变形等状况，进而造成良率不佳、产品成本提高等问题。因此将连接器机构组件置于生产末端站作业所需耗费的人力成本与制造成本都会大幅提高，且较有机会发生人为失误而导致良率降低。

为此，如何设计出一种发光二极管结构，特别是解决现有技术的前述技术问题，乃为本实用新型发明人所研究的重要课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管结构，可以解决现有技术的于融锡过程中造成挥发物的喷溅问题、以及制造成本与良率无法改善的技术问题，达到兼顾生产成本以及制程良率的目的。

为了达到前述目的，本实用新型所提出的发光二极管结构包括：基板、导电垫片以及至少一发光晶粒。其中，所述基板包括连接器。所述导电垫片配置于所述基板上。所述至少一发光晶粒配置于所述基板上，且各发光晶粒电性连接至少一所述导电垫片。进一步而言，所述导电垫片是无挥发性的导体层、或导体层以及非导体层。

进一步而言，所述的发光二极管结构中，所述导体层为彼此电性连接的两铜箔，且所述两铜箔分别配置于所述导体层的两个对称面上。