[实用新型]一种高强度易装配的芯片机油冷却器有效

专利信息
申请号: 202122238720.X 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN217270379U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 张林;吴玉象 申请(专利权)人: 宁波英特热动力有限公司
主分类号: F01M5/00 分类号: F01M5/00;F28F3/02;F28F9/18
代理公司: 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 代理人: 鲍英彬
地址: 315000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 装配 芯片 机油 冷却器
【权利要求书】:

1.一种高强度易装配的芯片机油冷却器,包括两个油接头(1)和多个设置在两个油接头(1)上的芯片体(2),每两个芯片体(2)之间还均夹有一个散热翅片(3),其特征在于,芯片体(2)由内芯片(2a)和外芯片(2b)构成,内芯片(2a)和外芯片(2b)均为长条形结构,内芯片(2a)的两端均设有第一焊接边(2a1),外芯片(2b)的两端均设有第二焊接边(2b1),并且内芯片(2a)和外芯片(2b)之间通过第一焊接边(2a1)和第二焊接边(2b1)焊接在一起形成芯片体(2)。

2.根据权利要求1所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,内芯片(2a)的第一焊接边(2a1)具有凸起的弧形档条,外芯片(2b)的第二焊接边(2b1)为能够对接在弧形档条上的轮廓形状,并且外芯片(2b)的两个第二焊接边(2b1)分别对接在内芯片(2a)上相对应的弧形档条上。

3.根据权利要求2所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,内芯片(2a)的第一焊接边(2a1)和外芯片(2b)相对应的第二焊接边(2b1)之间具有焊接凹槽,内芯片(2a)的弧形档条上开设有第一凹槽(2a12),外芯片(2b)的第二焊接边(2b1)上开设有第二凹槽(2b11),并且第一凹槽(2a12)和相对应的第二凹槽(2b11)之间对接形成焊接凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,芯片体(2)的两端均开设有第一套接口(2c)。

5.根据权利要求1所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,散热翅片(3)的两端均开设有第二套接口(3a),并且散热翅片(3)和芯片体(2)之间构成有机油冷却通道(3b)。

6.根据权利要求1所述的一种高强度易装配的芯片机油冷却器,其特征在于,还包括设置在每个油接头(1)上的端盖(4),该端盖(4)的内圈设有内螺纹,油接头(1)远离油进口或油出口的端部还具有螺纹端,并且端盖(4)螺纹连接在油接头(1)的螺纹端上。

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