[实用新型]一种电镀挂具

说明书

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种电镀挂具，包括吊钩机构和挂吊机构，所述吊钩机构包括挂杆和阴极保护架，所述阴极保护架包括两个平行且间隔设置的矩形框，两个矩形框的四个角一一对应，所述挂吊机构包括若干竖直且间隙设置在横杆和支撑杆之间的竖杆，所述竖杆与横杆和支撑杆之间可拆卸连接，所述竖杆上间隙设置有若干挂钩；本实用新型针对SOP8产品的特点，及产品需要达到的质量要求，设计出新式的多触点夹式的挂具，以满足SOP8产品挂镀线生产的相关要求。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体的讲涉及一种电镀挂具。

背景技术

半导体电镀生产过程，被电镀件在生产过程中需要有工装进行夹持，才能进行电镀加工作业。半导体电镀加工为成熟的生产工艺，半导体电镀硬件的主要构成有：电镀槽、整流器、需电镀金属、挂具、被加工产品、电镀液组成。其主要工作原理是，整流器阳极连接需电镀金属，整流器阴极连接挂具及被加工产品，在通电后需电镀金属作为阳极会得到电子，金属会变为金属离子溶解在电镀液中，通电状态金属离子从阳极向阴极移动，被加工产品做为阴极，在通电后电镀液中的金属离子会失去电子，从而还原为金属附着到被加工产品表面。这个过程被称为半导体电镀加工。因为被加工产品结构尺寸无法直接连接到整流器，需要挂具来挂持产品，与整流器连接，产生导电来完成半导体电镀加工过程。

导体电镀加工主要分为两类加工方式，一类为高速线电镀，挂持机构为钢带，另一类为挂镀线电镀，挂持机构为各类挂具。目前半导体行业中SOP8产品等宽体产品均使用高速线电镀生产，不使用挂镀线电镀生产，因为在挂镀线上使用常规挂具达不到量产的需求，常规使用的挂镀线生产挂持机构挂具为口袋式两点接触式。是无法生产SOP8产品，常规挂具它存在的缺点：

常规挂具(如图4)挂镀线生产的SOP8产品存在的问题有产品质量不达标，因单个的挂具需要挂持多个产品，产品的分布面积较大，电镀电流分布不均，电镀时会造成产品的厚度不均，镀层CPK低。

常规挂具的结构为口袋式的，产品在挂具上没有固定，SOP8产品的体积较大，在挂具生产时，产品容易从挂具上掉落。

因此，本文针对SOP8产品的特点，及产品需要达到的质量要求，设计出新式的多触点夹式的挂具，以满足SOP8产品挂镀线生产的相关要求。

实用新型内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种电镀挂具。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种电镀挂具，包括吊钩机构和挂吊机构，所述吊钩机构包括挂杆和阴极保护架，所述阴极保护架包括两个平行且间隔设置的矩形框，两个矩形框的四个角一一对应，两个矩形框对应的角之间设有固定用的连接杆，相邻两个连接杆的中部设有支撑杆，位于顶部的支撑杆上间隔设有两个吊杆，吊杆与支撑杆可拆卸连接，所述吊杆的端部设有勾头；所述阴极保护架的中部设有与支撑杆固定连接的横杆，所述挂吊机构包括若干竖直且间隙设置在横杆和支撑杆之间的竖杆，所述竖杆与横杆和支撑杆之间可拆卸连接，所述竖杆上间隙设置有若干挂钩；本方案的挂钩为夹式弹簧结构，两两对称设置，将产品挂置在两个夹式弹簧上，不易掉落。

进一步地，所有挂钩均设置在竖杆同一侧。

进一步地，所述勾头的内壁设有弹性件。

进一步地，所述阴极保护架的顶部和底部的中央设有加强筋。

与现有技术相比本方案的有益效果如下：

1、本案的挂钩为夹式弹簧结构，两两对称设置，将产品挂置在两个夹式弹簧上，不易掉落。

2、本方案中竖杆上间隔设置有若干挂钩，不同竖杆上的不同高度的挂钩与其他竖杆上对应高度的挂钩处于同一水平线，使得产品能够有多个挂置点，增加了触点，保证了守电的均匀性。