[实用新型]一种耐高温铜箔导电胶带有效

专利信息
申请号: 202122213470.4 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN216005739U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 刘晚平 申请(专利权)人: 深圳市铂易鸿电子有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J7/38;C09J9/02
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 铜箔 导电 胶带
【权利要求书】:

1.一种耐高温铜箔导电胶带,包括背胶层(1)、基材层(2)、网格层(3)、导热层(4)、耐热层(5),其特征在于:所述背胶层(1)的上表面粘接有基材层(2),所述基材层(2)的下表面设置若干个凸点(21),所述基材层(2)的上表面粘接有网格层(3),所述网格层(3)的上表面粘接有导热层(4),所述导热层(4)上开设多个散热孔(41),所述导热层(4)的上表面涂覆有耐热层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带,其特征在于:所述背胶层(1)为导电压敏胶,所述背胶层(1)的厚度为0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带,其特征在于:所述基材层(2)为铜箔,厚度为0.5mm,多个所述凸点(21)在基材层(2)上均匀分布,所述凸点(21)与背胶层(1)接触。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带,其特征在于:所述网格层(3)为玻璃纤维网格布,厚度为0.2mm。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带,其特征在于:所述导热层(4)为导热硅胶,厚度为0.3mm,多个所述散热孔(41)在导热层(4)上均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温铜箔导电胶带,其特征在于:所述耐热层(5)为有机硅树脂,厚度为0.1mm。

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