[实用新型]一种碳化硅mosfet散热结构

权利要求书

1.一种碳化硅mosfet散热结构，包括：主体(1)、固定槽(2)、卡块(3)、固定架(4)、底板(5)、散热槽(6)、安装槽(7)、隔热板(8)、封盖(9)、引脚(10)、圆槽(11)；其特征在于：所述固定槽(2)位于主体(1)外侧的下方，且固定槽(2)与主体(1)为一体式结构；所述卡块(3)呈前后对称排列的方式分别位于固定槽(2)的前后两侧，且卡块(3)与固定槽(2)为一体式结构；所述固定架(4)的上方设置在固定槽(2)的内部，且固定架(4)与固定槽(2)通过卡块(3)相连接；所述底板(5)设置在固定架(4)的下侧，且底板(5)与固定架(4)通过焊接方式相连接；所述散热槽(6)位于底板(5)的下侧，且散热槽(6)与底板(5)为一体式结构；所述安装槽(7)位于底板(5)上侧的中间，且安装槽(7)与底板(5)为一体式结构；所述隔热板(8)设置在安装槽(7)内的下方，且隔热板(8)与安装槽(7)之间卡接；所述封盖(9)设置在安装槽(7)内的上方，且封盖(9)与安装槽(7)通过螺栓固定方式相连接；所述引脚(10)在主体(1)的下侧设置有三处，且引脚(10)的上端与主体(1)通过焊接方式相连接；所述圆槽(11)呈均布排列的方式在主体(1)的外侧设有多处，且圆槽(11)与主体(1)为一体式结构。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅mosfet散热结构，其特征在于：所述卡块(3)为侧视呈楔形的块状结构，且卡块(3)呈水平排列的方式设有多处。

3.根据权利要求1所述的一种碳化硅mosfet散热结构，其特征在于：所述固定架(4)为俯视呈长方形的筒装结构，且固定架(4)的外侧设有多处长方形的槽孔，并且固定架(4)与卡块(3)之间卡接。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅mosfet散热结构，其特征在于：所述底板(5)为侧视呈等腰梯形的板状结构，且底板(5)的内部设有三处长方形的槽孔。

5.根据权利要求1所述的一种碳化硅mosfet散热结构，其特征在于：所述散热槽(6)为侧视呈弧形的槽状结构，且散热槽(6)呈前后对称排列的方式设有多处。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅mosfet散热结构，其特征在于：所述隔热板(8)和封盖(9)均为长方形的板状结构，且隔热板(8)和封盖(9)的内部均设有三处长方形的槽孔。

7.根据权利要求1所述的一种碳化硅mosfet散热结构，其特征在于：所述引脚(10)为长条形的杆状结构，且引脚(10)的上部侧视呈S形,并且引脚(10)分别与底板(5)、隔热板(8)和封盖(9)之间穿接。