[实用新型]一种宽带高增益GPS天线

权利要求书

1.一种小型化高增益GPS天线，其特征在于包括：

天线单元；

IPD移相器，位于天线单元的底部；

用于连接天线单元和IPD移相器的微带互连线；

用于接收射频信号的微带互连线；

其中，所述IPD移相器包括：芯片、封装外壳、封装地板、封装焊盘、键合线；芯片位于封装地板上方，被封装外壳包围；

所述芯片包括芯片地板、芯片介质、电容、电感，其中所述电容、电感位于芯片介质的顶部；该芯片包含高通通路和低通通路；所述高通通路为参考状态，包括第一电容、第四电容、第一电感、第二电感、第一芯片焊盘、第三芯片焊盘、第一接地过孔；所述低通通路为相移状态，包括第二电容、第三电容、第三电感、第四电感、第二芯片焊盘、第四接地焊盘、第二至四接地过孔；

第一芯片焊盘通过微带线与第一电容的一端、第二电容的一端、第一电感的一端、第四电感的一端连接，第二芯片焊盘通过微带线与第三电容的一端、第三电感的一端、第四电感的另一端连接，第三芯片焊盘通过微带线与第四电容的一端连接；第一电感的另一端通过微带线与第二电感的一端连接后接第一接地过孔，第二电感的另一端通过微带线与第一电容的另一端、第四电容的另一端连接，第三电感的另一端通过微带线接第二接地过孔，第二电容的另一端通过微带线接第三接地过孔，第三电容的另一端通过微带线接第四接地过孔；第三电容和第三电感实现一个并联的LC谐振器；

芯片上的第三芯片焊盘通过第一键合线与第一封装焊盘相连；第二芯片焊盘通过第二键合线与第二封装焊盘相连；第一芯片焊盘通过第三键合线与第三封装焊盘相连；第三封装焊盘为移相器的输入端口，第一、二封装焊盘为移相器的输出端口；

所述天线单元包括天线介质板、天线辐射单元、天线地板、用于连接天线辐射单元和天线地板的馈电柱；

所述天线辐射单元包括位于天线介质板上表面的顶部辐射金属贴片、位于天线介质板下表面的底部辐射金属贴片；

所述底部辐射金属贴片包括辐射贴片、4根箭头状耦合枝节；辐射贴片开有4个中心对称的槽，且该槽内各自放置有一根箭头状耦合枝节的尾部。

2.如权利要求1所述的一种小型化高增益GPS天线，其特征在于所述顶部辐射金属贴片包括2个馈电贴片；2个馈电贴片分别通过馈电柱经用于连接天线单元和IPD移相器的两根微带互连线接IPD移相器的两个输出端口。

3.如权利要求2所述的一种小型化高增益GPS天线，其特征在于2个馈电贴片中心线相互垂直。

4.如权利要求2所述的一种小型化高增益GPS天线，其特征在于2个馈电贴片均为一体成型结构，均由三角形贴片、矩形贴片、半圆形贴片构成。

5.如权利要求4所述的一种小型化高增益GPS天线，其特征在于三角形贴片与矩形贴片的重合边对面的顶角朝向天线介质板的中心。

6.如权利要求1所述的一种小型化高增益GPS天线，其特征在于用于接收射频信号的微带互连线接IPD移相器的输入端口。

7.如权利要求1所述的一种小型化高增益GPS天线，其特征在于所述辐射贴片开有馈电孔，该馈电孔内贯穿馈电柱，且馈电柱与辐射贴片不接触。

8.如权利要求1所述的一种小型化高增益GPS天线，其特征在于箭头状耦合枝节位于辐射贴片的四个顶角。

9.如权利要求1所述的一种小型化高增益GPS天线，其特征在于天线辐射单元、天线介质板采用PCB工艺制作。