[实用新型]电子设备有效
申请号: | 202122192787.4 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN215912199U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 于桂洋 | 申请(专利权)人: | 科大讯飞股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R1/20;H04M1/03;H05K5/02;H05K5/06;H05K7/14 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 项辰 |
地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本实用新型提供一种电子设备,包括密封套、麦克、电路板和壳体;所述密封套设有本体部、卡接部和阻挡部,所述本体部和所述阻挡部连接于所述卡接部的两端;所述密封套设有拾音通道,所述拾音通道的一端设于所述本体部,另一端设于所述阻挡部;所述壳体内设有第一挡板,所述第一挡板设有卡孔,所述卡接部卡装于所述卡孔,所述本体部和所述阻挡部抵接于所述第一挡板的两侧;所述电路板安装于所述壳体内,所述麦克安装于所述电路板,所述麦克插设于所述拾音通道位于所述本体部的一端。本实用新型提供的电子设备,密封套安装于麦克上受挤压时,同时受到卡孔轴向和径向的限位,不容易脱离麦克。
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
电子设备中,为保证麦克拾音清晰,少收杂音,通常需要用胶套对麦克进行密封封装。普通的麦克密封胶套,一般直接套在麦克本体表面并胶粘在麦克周围的电路板上。但是,由于需要外力挤压胶套才能实现密封效果,而胶套材质相对较软,导致胶套在挤压过程中容易变形或者脱落,影响麦克的密封性。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子设备,用以解决现有技术中麦克密封胶套容易变形脱落的缺陷。
本实用新型提供一种电子设备,包括:密封套、麦克、电路板和壳体;所述密封套设有本体部、卡接部和阻挡部,所述本体部和所述阻挡部连接于所述卡接部的两端;所述密封套设有拾音通道,所述拾音通道的一端设于所述本体部,另一端设于所述阻挡部;所述壳体内设有第一挡板,所述第一挡板设有卡孔,所述卡接部卡装于所述卡孔,所述本体部和所述阻挡部抵接于所述第一挡板的两侧;所述电路板安装于所述壳体内,所述麦克安装于所述电路板,所述麦克插设于所述拾音通道位于所述本体部的一端。
根据本实用新型提供的电子设备,所述壳体内还设有背板,所述背板与所述第一挡板固定连接,所述本体部抵接于所述背板。
根据本实用新型提供的电子设备,所述背板设有卡槽,所述本体部抵接于所述卡槽的槽底和槽壁。
根据本实用新型提供的电子设备,所述本体部的一侧设有防呆部,所述卡槽设有防呆凹槽。
根据本实用新型提供的电子设备,所述本体部设有第一通孔,所述阻挡部设有第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔连通形成所述拾音通道,所述第一通孔和所述第二通孔的中心轴线不重合。
根据本实用新型提供的电子设备,所述第一通孔和所述第二通孔的中心轴线相交。
根据本实用新型提供的电子设备,还包括第一密封条,所述第一密封条环绕凸设于所述第一通孔;和/或,还包括第二密封条,所述第二密封条环绕凸设于所述第二通孔。
根据本实用新型提供的电子设备,所述卡孔设有开口,所述卡接部设有限位部,所述限位部抵接于所述开口。
根据本实用新型提供的电子设备,所述限位部为凸起。
根据本实用新型提供的电子设备,所述密封套为橡胶套或硅胶套。
本实用新型提供的电子设备,通过使密封套的卡接部安装于卡孔,且本体部和阻挡部抵接在第一挡板两侧,对密封套形成卡孔轴向和径向的限位,使密封套既无法相对第一挡板前后移动,也无法相对第一挡板滑动平移。从而本体部上的拾音通道开口保持套设于麦克外,不容易脱离麦克,增强了密封套的密封性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的密封套与壳体的装配示意图;
图2是本实用新型提供的密封套的结构示意图;
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