[实用新型]一种基于机器视觉深度学习的芯片识别装置有效

专利信息
申请号: 202122190452.9 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN215729866U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 杨刚;魏亮;赵勇 申请(专利权)人: 苏州晶睿半导体科技有限公司
主分类号: G06V10/10 分类号: G06V10/10;G06N20/00;H04N7/18
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 杨寒来
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 机器 视觉 深度 学习 芯片 识别 装置
【说明书】:

实用新型提供一种基于机器视觉深度学习的芯片识别装置,包括:装置主体、手写屏、广角摄像头以及收音孔,装置主体正面中间安装有手写屏,手写屏上方设置有广角摄像头,广角摄像头左侧和右侧分别开设有多个收音孔,手写屏左侧和右侧分别设置有多个出音孔,手写屏左侧下方设置有识别板,手写屏右侧下方设置有开关,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过设置广角摄像头和AI模块,能够使识别芯片智能的识别操作过程,使得本实用新型更加实用,通过设置语音录入单元,能够使识别芯片识别声音数据,并通过AI模块智能的回应,在实际使用的时候,更适合芯片识别技术领域。

技术领域

本实用新型属于芯片识别技术领域,特别涉及一种基于机器视觉深度学习的芯片识别装置。

背景技术

深度学习的概念源于人工神经网络的研究,含多隐层的多层感知器就是一种深度学习结构,深度学习通过组合低层特征形成更加抽象的高层表示属性类别或特征,以发现数据的分布式特征表示,深度学习是机器学习中一种基于对数据进行表征学习的方法,其是机器学习研究中的一个新的领域,其动机在于建立、模拟人脑进行分析学习的神经网络,它模仿人脑的机制来解释数据,例如图像,声音和文本,观测值(例如一幅图像)可以使用多种方式来表示,如每个像素强度值的向量,或者更抽象地表示成一系列边、特定形状的区域等,而使用某些特定的表示方法更容易从实例中学习任务(例如,人脸识别或面部表情识别),深度学习的好处是用非监督式或半监督式的特征学习和分层特征提取高效算法来替代手工获取特征,但是,现如今的芯片识别装置学习效率低,且无法智能学习,因此,现亟需一种基于机器视觉深度学习的芯片识别装置,来解决以上问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种基于机器视觉深度学习的芯片识别装置,解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型通过以下的技术方案实现:一种基于机器视觉深度学习的芯片识别装置,包括:装置主体、手写屏、广角摄像头以及收音孔,所述装置主体正面中间安装有手写屏,所述手写屏上方设置有广角摄像头,所述广角摄像头左侧和右侧分别开设有多个收音孔,所述手写屏左侧和右侧分别设置有多个出音孔,所述手写屏左侧下方设置有识别板,所述手写屏右侧下方设置有开关,所述开关左侧设置有多个控制按键,所述装置主体内部下方设置有集成电路板,所述集成电路板正面左侧上方设置有视频存储芯片,所述视频存储芯片下方设置有网络端,所述网络端下方设置有识别芯片,所述识别芯片右侧设置有电力控制组件,所述电力控制组件右侧上方设置有单片机,所述单片机左侧设置有AI模块,所述集成电路板上方设置有屏幕组件,所述屏幕组件左侧和右侧分别设置有一个音响组件,所述屏幕组件上方设置有影像传输单元,所述影像传输单元左侧和右侧分别设置有一个语音录入单元,所述装置主体背面左侧下方设置有网络接口,所述网络接口右侧设置有电源接口,所述装置主体背面四角处分别设置有一个固定孔,所述网络接口上方设置有散热板。

作为一优选的实施方式,所述屏幕组件在实际使用的时候与手写屏连接,所述影像传输单元在实际使用的时候与广角摄像头连接,所述识别芯片在实际使用的时候与识别板背面连接。

作为一优选的实施方式,所述电力控制组件在实际使用的时候与控制按键连接,所述电力控制组件在实际使用的时候与开关连接,所述视频存储芯片输入端在实际使用的时候与影像传输单元输出端连接。

作为一优选的实施方式,所述单片机输入端在实际使用的时候与视频存储芯片连接,所述单片机输入端在实际使用的时候与屏幕组件输出端连接,所述单片机输入端在实际使用的时候与识别芯片连接。

作为一优选的实施方式,所述网络端输入端在实际使用的时候与网络接口输出端连接,所述电力控制组件在实际使用的时候与电源接口连接,所述单片机输出端在实际使用的时候与网络端连接,所述单片机输出端在实际使用的时候与AI模块输入端连接。

作为一优选的实施方式,所述AI模块输入端在实际使用的时候与语音录入单元输出端在实际使用的时候连接,所述音响组件在实际使用的时候与AI模块输出端连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶睿半导体科技有限公司,未经苏州晶睿半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122190452.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top