[实用新型]一种采用聚合剂的高分子导电膜

说明书

本实用新型公开了一种采用聚合剂的高分子导电膜，包括外层，所述外层的内部设置有添加层，所述添加层包括导电层、高透层和聚合层，所述导电层的上方复合在外层的内部上方，所述导电层的下方设置有高透层，所述高透层的下方复合在外层的内部下方，所述导电层与高透层之间复合有聚合层。该采用聚合剂的高分子导电膜，相对比于传统技术，具有以下优点：通过外层和添加层之间的配合，外层、导电层和高透层组成完整的高分子导电膜，在导电层与高透层之间复合聚合层，聚合层为LATEX，增强导电膜自身使用性质，解决了现有的高分子导电膜，内部未采用聚合剂，影响导电膜本身使用性质的问题。

技术领域

本实用新型涉及采用聚合剂的高分子导电膜技术领域，具体为一种采用聚合剂的高分子导电膜。

背景技术

高分子导电膜是具有导电功能的薄膜，导电薄膜的荷电载流子在输运过程中受到表面和界面的散射，当薄膜的厚度可与电子的自由程相比拟时，在表面和界面的影响将变得显著，这个现象称为薄膜的尺寸效应。

但是现有的高分子导电膜，内部未采用聚合剂，影响导电膜本身使用性质的问题，同时存在现有的高分子导电膜，不能笔直切割，影响再次使用的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用聚合剂的高分子导电膜，以解决上述背景技术中提出的现有的高分子导电膜，内部未采用聚合剂，影响导电膜本身使用性质的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种采用聚合剂的高分子导电膜，包括外层，所述外层的内部设置有添加层；

所述添加层包括导电层、高透层和聚合层；

所述导电层的上方复合在外层的内部上方，所述导电层的下方设置有高透层，所述高透层的下方复合在外层的内部下方，所述导电层与高透层之间复合有聚合层。增强导电膜自身使用性质。

优选的，所述外层的内部缠绕在滚筒的外壁。滚筒转动实现外层的收放。

优选的，所述滚筒的中间内壁与转轴的外壁间隙配合。滚筒在转轴上转动。

优选的，所述外层的外侧安装有运输组件；

所述运输组件包括方块、曲杆、竖板、横板和方槽；

所述方块的内侧分别固接在转轴的外侧，所述方块的外侧均固接有曲杆，所述曲杆的前方均固接有竖板，所述竖板的内侧分别固接在横板的两端，所述横板的中间内壁开设有方槽，所述方槽的内表面贴合有外层。运输外层。

优选的，所述竖板的上方安装有切割组件；

所述切割组件包括把手、套板、圆槽、横杆、立块、刀具和凹槽；

所述把手的底端固接有套板，所述套板的内壁开设有圆槽，所述圆槽的内表面与横杆的外壁间隙配合，所述横杆的外层均固接有立块，所述立块的底端均固接在竖板的顶端中间，所述套板的底端中间固接有刀具，所述刀具的外壁与凹槽的内表面间隙配合，所述凹槽开设在横板的上方中间内壁。刀具可以笔直切割导电膜，切口整齐，利于再次使用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该采用聚合剂的高分子导电膜，相对比于传统技术，具有以下优点：

通过外层和添加层之间的配合，外层、导电层和高透层组成完整的高分子导电膜，在导电层与高透层之间复合聚合层，聚合层为LATEX，增强导电膜自身使用性质，解决了现有的高分子导电膜，内部未采用聚合剂，影响导电膜本身使用性质的问题；

通过外层、添加层、运输组件和切割组件之间的配合，下移把手使套板上的圆槽在横杆的外壁下移，套板带动刀具在横板上的凹槽内向下移动，刀具将外层抵在方槽下表面上，横移把手，刀具可以笔直切割导电膜，切口整齐，利于再次使用，解决了现有的高分子导电膜，不能笔直切割，影响再次使用的问题。

附图说明