[实用新型]COC共晶焊台有效
申请号: | 202122188525.0 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN215988669U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请(专利权)人: | 深圳九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60;B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | coc 共晶焊台 | ||
1.COC共晶焊台,包括机架(200),所述机架(200)上固定有焊台机构(300)和COC鱼骨下料机构(100),所述焊台机构(300)和COC鱼骨下料机构(100)上方分别固定有图像识别装置(400),利用图像识别装置(400)将COC鱼骨下料机构(100)上的芯片调整位置后送给焊台机构(300)进行共晶焊接。
2.根据权利要求1所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述COC鱼骨下料机构(100)包括模组安装板(1),所述模组安装板(1)的顶面固定安装有导轨模组(2),所述导轨模组(2)的一端处设有驱动电机(3),且驱动电机(3)通过联轴器(4)与导轨模组(2)传动连接,所述导轨模组(2)的顶面传动连接有旋转滑台安装板(5),所述旋转滑台安装板(5)的顶面固定有自动旋转台(6),所述自动旋转台(6)的顶面固定安装有密封槽板(7),所述密封槽板(7)的顶面设有鱼骨架安装板(8),所述鱼骨架安装板(8)的顶面均匀设有多个定位销(9)和限位块(10),且所述鱼骨架安装板(8)通过定位销(9)和限位块(10)分别与多个鱼骨架夹具(11)固定连接。
3.根据权利要求2所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述导轨模组(2)包括轨道(21),所述轨道(21)上穿插设有滑块(22),且滑块(22)的两端伸出轨道(21),所述轨道(21)的内侧中部设有传动丝杆(23),且传动丝杆(23)的两端穿过轨道(21)并与其转动连接,所述传动丝杆(23)穿过滑块(22)并与螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述旋转滑台安装板(5)的底面与滑块(22)伸出轨道(21)部分的顶面固定连接。
5.根据权利要求3所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述传动丝杆(23)的一端与联轴器(4)传动连接。
6.根据权利要求3所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述轨道(21) 的顶面设有滑槽(24),所述滑槽(24)与旋转滑台安装板(5)的底面滑动配合。
7.根据权利要求2所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述自动旋转台(6)的设有调整电机(12),且调整电机(12)与自动旋转台(6)传动连接。
8.根据权利要求2所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述密封槽板(7)的底面设有垫板(13),所述垫板(13)位于自动旋转台(6)的顶面,所述密封槽板(7)通过垫板(13)与自动旋转台(6)传动连接。
9.根据权利要求2所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述鱼骨架夹具(11)的数量为12。
10.根据权利要求1所述的COC共晶焊台,其特征在于:所述COC鱼骨下料机构(100)上的芯片通过吸嘴装置(500)送给焊台机构(300)进行共晶焊接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造