[实用新型]一种低成本的同轴高准直度传感器

权利要求书

1.一种低成本的同轴高准直度传感器，其特征在于：包括底座、管帽和金属壳体，所述金属壳体设置在管帽外部，所述管帽与底座密封连接形成一密封腔，所述底座上设有位于该密封腔内的安装座，安装座的一侧面贴装有制冷器，制冷器的制冷面贴装有基板热沉，基板热沉上贴装有背光检测热沉、芯片热沉和热敏电阻，所述背光检测热沉上贴装有背光检测芯片，所述芯片热沉上贴装有传感芯片，所述制冷器的制冷面还贴装有准直透镜，准直透镜与传感芯片相邻设置，所述安装座贴装有制冷器的一侧面还贴装有隔离器垫块，所述隔离器垫块上贴装有隔离器，所述底座上贯穿设置有管脚，所述管脚分别与制冷器、背光检测芯片、传感芯片和热敏电阻电连接。

2.根据权利要求1所述的一种低成本的同轴高准直度传感器，其特征在于：所述管脚的数量为九根，其中八根管脚通过金丝引线分别与制冷器的正极、制冷器的负极、背光检测芯片的正极、背光检测芯片的负极、传感芯片的正极、传感芯片的负极、热敏电阻的一端和热敏电阻的另一端电连接，另外一根管脚为空脚。

3.根据权利要求1所述的一种低成本的同轴高准直度传感器，其特征在于：所述隔离器垫块为U型结构，所述隔离器为圆形结构，圆形隔离器贴装于隔离器垫块的U型槽处。

4.根据权利要求1所述的一种低成本的同轴高准直度传感器，其特征在于：所述管帽为斜平窗管帽。

5.根据权利要求1所述的一种低成本的同轴高准直度传感器，其特征在于：所述准直透镜与传感芯片的间距为0.2±0.005mm。

6.根据权利要求1~5任一所述的一种低成本的同轴高准直度传感器，其特征在于：所述管帽与底座焊接连接。

7.根据权利要求1~5任一所述的一种低成本的同轴高准直度传感器，其特征在于：所述金属壳体胶粘在管帽外部。