[实用新型]一种铸造结晶装置有效
申请号: | 202122175291.6 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN215697829U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;钟伟攀;罗明浩 | 申请(专利权)人: | 上海江丰半导体技术有限公司 |
主分类号: | B22D11/043 | 分类号: | B22D11/043 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 201400 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铸造 结晶 装置 | ||
1.一种铸造结晶装置,其特征在于,所述铸造结晶装置包括结晶器本体和转接板,所述结晶器本体中心开设有结晶孔,所述转接板搭设于所述结晶孔的顶部,所述结晶孔内还套设有石墨环,所述石墨环与转接板对接,所述转接板与石墨环连接的位置设置有弧形过渡结构,所述弧形过渡结构与所述转接板为一体式结构,所述转接板与石墨环的连接处的通过所述弧形过渡结构呈弧形过渡。
2.根据权利要求1所述的铸造结晶装置,其特征在于,所述弧形过渡结构与转接板的连接侧呈弧形过渡。
3.根据权利要求1所述的铸造结晶装置,其特征在于,由所述转接板的边缘向中心方向,所述转接板的边缘依次环绕设置有阶梯台和所述的弧形过渡结构,所述石墨环与转接板连接的一侧设置有与阶梯台匹配的凸台,所述转接板通过所述阶梯台和凸台与石墨环搭接。
4.根据权利要求1所述的铸造结晶装置,其特征在于,所述铸造结晶装置还包括与结晶器本体对接的连接管,所述连接管位于靠近石墨环一侧。
5.根据权利要求1所述的铸造结晶装置,其特征在于,所述转接板的中心开设有与结晶孔同轴设置的通孔。
6.根据权利要求1所述的铸造结晶装置,其特征在于,所述结晶孔呈阶梯孔结构,所述石墨环套设于靠近转接板的阶梯孔内。
7.根据权利要求1所述的铸造结晶装置,其特征在于,所述石墨环的壁厚为5~10mm。
8.根据权利要求1所述的铸造结晶装置,其特征在于,所述结晶器本体和转接板连接处设置有密封结构。
9.根据权利要求8所述的铸造结晶装置,其特征在于,所述密封结构为密封圈。
10.根据权利要求1所述的铸造结晶装置,其特征在于,所述转接板为耐火材料转接板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海江丰半导体技术有限公司,未经上海江丰半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122175291.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:便于快速定位的布料压花机
- 下一篇:移动廊桥