[实用新型]一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构

权利要求书

1.一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，包括芯片本体(1)和基板(2)，其特征在于，所述芯片本体(1)焊接于基板(2)的顶部，且芯片本体(1)的多个引脚与基板(2)的多个触点电性连接，所述基板(2)的顶部还连接有均热板盖(3)，且所述均热板盖(3)固定于芯片本体(1)上，所述均热板盖(3)的内部固定嵌设有第一屏蔽网(5)，所述基板(2)内固定嵌设有第二屏蔽网(6)，且所述第二屏蔽网(6)呈回字型设置，所述第一屏蔽网(5)和第二屏蔽网(6)的两个接头均固定有导电块(7)，两个所述导电块(7)之间相互接触，所述基板(2)的底部分别固定嵌设有导电触点(12)和接地触点(13)，且所述导电触点(12)和接地触点(13)与第二屏蔽网(6)通过连接片电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，其特征在于，所述均热板盖(3)的内壁固定有多个定位环(8)，所述基板(2)的顶部固定有与多个定位环(8)相匹配的圆柱(9)。

3.根据权利要求1所述的一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，其特征在于，所述基板(2)的顶部粘结有与芯片本体(1)的多个引脚相匹配的保护胶片(10)。

4.根据权利要求1所述的一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，其特征在于，所述基板(2)的底部固定有热熔胶圈(11)。

5.根据权利要求1所述的一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，其特征在于，所述均热板盖(3)的底部固定有密封胶(4)，且所述密封胶(4)与基板(2)相互粘接。

6.根据权利要求1所述的一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，其特征在于，所述均热板盖(3)通过钎焊与芯片本体(1)固定。

7.根据权利要求2所述的一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的倒装焊芯片封装结构，其特征在于，多个所述圆柱(9)和定位环(8)呈三角形分布设置。