[实用新型]一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构

说明书

本实用新型属于二极管封装技术领域，且公开了一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，包括封装黑胶外壳，所述封装黑胶外壳的顶部固定安装有外漏引脚，所述外漏引脚的底端固定安装有位于封装黑胶外壳内部的基岛，所述基岛的底端固定安装有凸点，所述凸点的底端固定安装有导电胶。本实用新型通过设置基岛、凸点和芯片，将芯片放入到封装黑胶外壳的内部，并使得两个芯片之间紧密相贴，通过凸点和导电胶将芯片进行粘黏并将芯片固定在基岛的下方，由于采用多芯连划将多芯片集成，从而可以节省背金作业步骤，直接将芯片倒贴在蓝膜上，在芯片背面光刻图案，以便倒装装配时定位，从而降低了工艺，并节约了成本。

技术领域

本实用新型属于二极管封装技术领域，具体是一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构。

背景技术

随着电子行业的发展，集成电路封装相应朝着小型化、高性能的趋势发展，ESD静电保护二极管凭借快速的反应速度、低电容值、小体积、高集成度、低漏电流、低电压值、封装形式多样化等优势，成为了目前业内最理想的高频数据保护器件，保护敏感的电子电路不受静电放电事件的破坏。

目前，工作人员在对二极管进行组装作业时，由于传统的ESD保护二极管封装组装是采用正装的形式进行组装的，组装的过程需要进行固晶和打线两道工序，使得组装工艺复杂繁琐，且设备成本高昂，如图4所示，从而需要对其进行改进和优化。

一般工作人员在对ESD保护二极管封装组装作业后，需要将其固定安在电路板上进行作业，通常固定的方式采用点焊的方法，然而仅通过点焊进行固定，使得固定方式过于单一，从而造成固定效果较差，使得二极管容易发生意外晃动而造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，具有工艺简便成本低和固定效果好的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，包括封装黑胶外壳，所述封装黑胶外壳的顶部固定安装有外漏引脚，所述外漏引脚的底端固定安装有位于封装黑胶外壳内部的基岛，所述基岛的底端固定安装有凸点，所述凸点的底端固定安装有导电胶，所述导电胶的底端固定安装有芯片，由于芯片的数量为四个，四个所述芯片两两之间紧密相连，从而使得倒装时可以节约键合线的消耗，倒装结构还大大降低了分布电容，这对低容产品的容值的稳定性有很好的改善。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装黑胶外壳内部开设有凹槽，凹槽的形状为圆形，并且其内部装有胶体，当对封装黑胶外壳进行固定安装的时候，可以使凹槽内部的胶体流出，从而对封装黑胶外壳进行双重固定效果。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装黑胶外壳的底端开设有圆孔，所述圆孔的数量为六个且均匀分布在封装黑胶外壳的底端，由于圆孔的设计，可以使得凹槽内部的胶体均匀的遍布在封装黑胶外壳的底端，从而更好地对封装黑胶外壳进行固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装黑胶外壳两侧的底端均固定安装有固定块，由于固定块的设计，工作人员可以对固定块进行点焊，使得封装黑胶外壳被固定在电路板上，避免封装黑胶外壳发生意外运动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置基岛、凸点和芯片，将芯片放入到封装黑胶外壳的内部，并使得两个芯片之间紧密相贴，通过凸点和导电胶将芯片进行粘黏并将芯片固定在基岛的下方，由于采用多芯连划将多芯片集成，从而可以节省背金作业步骤，直接将芯片倒贴在蓝膜上，在芯片背面光刻图案，以便倒装装配时定位，从而降低了工艺，并节约了成本。