[实用新型]一种采用断板式结构的手机主板

权利要求书

1.一种采用断板式结构的手机主板，包括叠层设置第一主板和第二主板，其特征在于，所述第一主板的正面设有相互隔开的第一贴装区和第二贴装区，所述第一贴装区和第二贴装区的外围设有第一外围焊盘区；

所述第二主板的背面设有与所述第一贴装区、第二贴装区和第一外围焊盘区呈镜面对称的第三贴装区、第四贴装区和第二外围焊盘区；

所述第一外围焊盘区和第二外围焊盘区之间设有与第一外围焊盘区轮廓相同的外围支架，所述外围支架的周侧具有与所述第一贴装区和第二贴装区对应的第一缺口和第二缺口；

所述第一贴装区和第二贴装区分别贴附有第一散热膜和第二散热膜，所述第一贴装区和第二贴装区分别贴附有第三散热膜和第四散热膜，所述第一散热膜和第三散热膜具有向第一缺口延伸并伸出第一缺口的第一延伸部和第三延伸部，所述第二散热膜和第四散热膜具有向第二缺口延伸并伸出第二缺口的第二延伸部和第四延伸部。

2.如权利要求1所述的采用断板式结构的手机主板，其特征在于，所述第一散热膜、第二散热膜、第三散热膜以及第四散热膜均为石墨散热膜。

3.如权利要求1所述的采用断板式结构的手机主板，其特征在于，所述第一散热膜、第二散热膜、第三散热膜以及第四散热膜均为铜箔散热膜。

4.如权利要求1-3任意一项所述的采用断板式结构的手机主板，其特征在于，所述外围支架上设有供安装螺丝穿过的通孔。