[实用新型]透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪

说明书

本实用新型提供一种透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪，透镜支架具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一收容部，第一收容部用于收容透镜。第二表面设有第二收容部，第二收容部与第一收容部贯通，并用于收容发光芯片。透镜支架还设有点胶槽和溢胶槽，点胶槽贯穿于透镜支架的第一表面和第二表面，并分别与第一收容部、第二收容部隔断设置，溢胶槽开设于第二表面，溢胶槽位于点胶槽和第二收容部之间，并分别与第一收容部、第二收容部和点胶槽隔断设置，透镜支架能够通过溢胶槽容纳从点胶槽溢出的多余胶水，有助于减少溢出的胶水流向第二收容部，从而有助于减少发生胶水溢出至发光芯片的情况。

技术领域

本实用新型涉及投影显示技术领域，具体而言，涉及一种透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪。

背景技术

现有对发光芯片进行封装的过程中，通常先点胶，然后再倒扣芯片基板来对发光芯片进行封装。然而，由于人工挤出的胶水量很难保持一致，当点胶量较少时，容易导致粘接不稳定；当点胶量过多时，容易导致胶水溢出至发光芯片上，进而影响发光芯片的功能或是使用寿命，并且点胶后还需要进行倒扣操作，导致发光芯片的封装过程不够简便。

实用新型内容

本实用新型提出了一种透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪，以改善以上问题。

第一方面，本实用新型提供一种透镜支架，透镜支架具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一收容部，第一收容部用于收容透镜。第二表面设有第二收容部，第二收容部与第一收容部贯通，并用于收容发光芯片。透镜支架还设有点胶槽和溢胶槽，点胶槽贯穿于透镜支架的第一表面和第二表面，并分别与第一收容部、第二收容部隔断设置，溢胶槽开设于第二表面，溢胶槽位于点胶槽和第二收容部之间，并分别与第一收容部、第二收容部和点胶槽隔断设置。

在一些实施方式中，点胶槽的数量为多个，多个点胶槽关于第二收容部的中心呈中心对称分布；和/或，溢胶槽的数量为多个，多个溢胶槽关于第二收容部的中心呈中心对称分布。

在一些实施方式中，溢胶槽的深度小于的第一表面和第二表面的间距。

在一些实施方式中，溢胶槽为环形槽，溢胶槽围绕第二收容部设置。

第二方面，本实用新型提供一种发光芯片封装体，发光芯片封装体包括上述任一实施方式的透镜支架、发光芯片以及透镜，发光芯片安装于第二收容部，透镜安装于第一收容部，透镜位于发光芯片的出光光路。

在一些实施方式中，第一收容部具有环形粘接面，环形粘接面中间镂空用于发光芯片出光，透镜的底部与第一收容部的环形粘接面粘接，实现透镜和透镜支架之间的固定。

在一些实施方式中，第一表面设有凹槽，凹槽与第一收容部在第一表面相交。

在一些实施方式中，第二收容部设有芯片凹槽，芯片凹槽贯穿第二表面并分别与点胶槽、溢胶槽隔断设置，发光芯片位于芯片凹槽内，发光芯片发出的光经环形粘接面的镂空处入射至透镜。

在一些实施方式中，发光芯片封装体还包括芯片基板，发光芯片设置于芯片基板，芯片基板贴合于第二表面。

第三方面，本实用新型提供一种微型投影仪，微型投影仪包括壳体以及上述任一实施方式的发光芯片封装体，发光芯片封装体设置于壳体内。