[实用新型]扩充卡组件及水冷散热装置

说明书

一种扩充卡组件及水冷散热装置，水冷散热装置用以热耦合于一接口卡。水冷散热装置包含一水冷头及一水冷排。水冷头热耦合于接口卡。水冷排包含一第一水箱、一第二水箱及一散热通道结构。第一水箱与第二水箱分别具有一第一腔室与一第二腔室。散热通道结构包含多个流体输送件。第一水箱的第一腔室与第二水箱的第二腔室分别连接于散热通道结构的相对两侧，且散热通道结构的全部这些流体输送件的一端连通第一水箱的第一腔室。全部这些流体输送件的另一端连通第二水箱的第二腔室，且第一腔室与第二腔室与水冷头相连通而形成一冷却循环。

技术领域

本实用新型是关于一种扩充卡组件及水冷散热装置，特别是一种具横吹式散热方式的扩充卡组件及水冷散热装置。

背景技术

随着科技的发展与进步，计算机已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。为了使计算机满足各式各样的功能需求，计算机的主机板通常具有多个功能扩充插槽，用以安装一这些如显示卡、音效卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能。由于功能扩充卡在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在功能扩充卡内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。

为了提高对功能扩充卡的散热效率，一般会采用散热装置来将功能扩充卡产生的热量快速带走。然而，目前的散热装置对功能扩充卡的散热效率仍有不足，因此，如何进一步提升散热装置对功能扩充卡的散热效率，便成为设计上的一大课题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种扩充卡组件及水冷散热装置，借以提升散热装置对功能扩充卡的散热效率。

本实用新型的一实施例所揭露的扩充卡组件包含一接口卡、一水冷散热装置及一气流产生器。水冷散热装置包含一水冷头及一水冷排。水冷头热耦合于接口卡。水冷排包含一第一水箱、一第二水箱及一散热通道结构。第一水箱与第二水箱分别具有一第一腔室与一第二腔室。散热通道结构包含多个流体输送件。第一水箱的第一腔室与第二水箱的第二腔室分别连接于散热通道结构的相对两侧，且散热通道结构的全部这些流体输送件的一端连通第一水箱的第一腔室。全部这些流体输送件的另一端连通第二水箱的第二腔室，且第一腔室与第二腔室与水冷头相连通而形成一冷却循环。气流产生器位于水冷排旁，并用以产生流向水冷排的散热通道结构的气流。

在本实用新型的一实施例中，接口卡具有一元件设置面，定义一并排方向，垂直于元件设置面的法线方向，这些流体输送件分成多组，每一组的流体输送件沿接口卡的元件设置面的法线方向排列，且这些流体输送件的各组沿并排方向间隔排列。

在本实用新型的一实施例中，这些流体输送件的至少两组在元件设置面的法线方向的高度相异。

在本实用新型的一实施例中，散热通道结构还包含多个散热结构，这些散热结构的任一连接相邻的任二流体输送件。

在本实用新型的一实施例中，第一水箱与第二水箱凸出于散热通道结构靠近接口卡的一侧缘，且第一水箱与第二水箱与散热通道结构共同围绕出一容置空间，水冷头至少部分位于容置空间，且水冷头的相对两侧分别与第一水箱与第二水箱分离。

在本实用新型的一实施例中，水冷散热装置还包含一第一流管及一第二流管，水冷头具有一蒸发腔室、一流体入口及一流体出口，流体入口与流体出口连通蒸发腔室，水冷排还包含一第一流体接头及一第二流体接头，第一流体接头与第二流体接头分别设置于第一水箱与第二水箱，第一流体接头透过第一流管连通水冷头的流体出口，第二流体接头透过第二流管连通水冷头的流体入口。

在本实用新型的一实施例中，水冷头具有一热接触面，热接触面用以热接触接口卡，水冷头包含一叶轮，叶轮在热接触面的延伸面的投影至少部分位于热接触面外。

在本实用新型的一实施例中，水冷头包含多个散热柱，这些散热柱在热接触面的延伸面的投影位于热接触面。

在本实用新型的一实施例中，接口卡包含一电路板及一挡板，挡板设置于电路板的一侧，水冷排介于挡板与气流产生器之间。