[实用新型]一种用于非晶带材加工的双层双工位下料机有效

专利信息
申请号: 202122158770.7 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN216597268U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 程继国;孙宪鹏;孙宗伟;亓鹏;李进进 申请(专利权)人: 青岛奥博智能科技有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B65G47/82;B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 非晶带材 加工 双层 双工 位下料机
【权利要求书】:

1.一种用于非晶带材加工的双层双工位下料机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部靠近两侧位置分别沿轴向设置有底部导轨(11),所述底座(1)顶面位于所述底部导轨(11)外侧的位置分别固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的顶面分别沿轴向设置有上部导轨(21),所述上部导轨(21)上设置有能够沿所述上部导轨(21)往复运动的上层双工位单元(3),所述底部导轨(11)上设置有能够沿所述底部导轨(11)往复运动的下层双工位单元(4),所述上层双工位单元(3)和下层双工位单元(4)的顶部分别对应设置有用于平行放置两个料筒的上双工位托架(33)和下双工位托架(43),所述上层双工位单元(3)集成有驱动所述上双工位托架(33)分别进行旋转和升降运动的机构,所述下层双工位单元(4)集成有驱动所述下双工位托架(43)分别进行旋转和升降的机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于非晶带材加工的双层双工位下料机,其特征在于:所述上层双工位单元(3)包括门架(31)和上升降板(32),所述门架(31)两侧的底面分别固定连接有卡块(5),且该位置的所述卡块(5)滑动卡接在所述上部导轨(21)上,所述门架(31)顶面的四角位置分别安装有上伸缩缸(35),所述上伸缩缸(35)的伸缩端分别与所述上升降板(32)的底面连接,所述上升降板(32)顶面的中心转动套接有上从动齿轮(34),所述上从动齿轮(34)的顶面与所述上双工位托架(33)底面的中心处固定连接,所述上升降板(32)顶面的一侧固定连接有滑轨(39),所述滑轨(39)上滑动卡接有滑块(37),所述滑块(37)的顶面固定连接有齿条(36),所述齿条(36)与所述上从动齿轮(34)啮合,所述上升降板(32)位于所述滑轨(39)的外侧固定安装有顶推伸缩缸(38),所述顶推伸缩缸(38)的伸缩端与所述滑块(37)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于非晶带材加工的双层双工位下料机,其特征在于:所述下层双工位单元(4)包括支撑台(41)和下升降板(42),所述支撑台(41)底面的两侧分别固定连接有卡块(5),且该位置的所述卡块(5)滑动卡接在所述底部导轨(11)上,所述支撑台(41)顶面的四角位置分别安装有下伸缩缸(45),所述下伸缩缸(45)的伸缩端分别与所述下升降板(42)的底面连接,所述下升降板(42)顶面的中心转动套接有下从动齿轮(44),所述下从动齿轮(44)的顶面与所述下双工位托架(43)底面的中心处固定连接,所述下升降板(42)顶面的一侧安装有驱动马达(47),所述驱动马达(47)的动力输出端固定套接有驱动齿轮(46),所述驱动齿轮(46)与所述下从动齿轮(44)啮合。

4.根据权利要求1所述的一种用于非晶带材加工的双层双工位下料机,其特征在于:所述上层双工位单元(3)沿所述上部导轨(21)运动的驱动机构为气缸推行机构,所述下层双工位单元(4)沿所述底部导轨(11)运动的驱动机构为马达配合摩擦轮组成的动力机构。

5.根据权利要求3所述的一种用于非晶带材加工的双层双工位下料机,其特征在于:所述上伸缩缸(35)和下伸缩缸(45)为气动伸缩缸。

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