[实用新型]一种新型缓冲泡棉

说明书

本实用新型公开了一种新型缓冲泡棉，其包括上导热硅胶层、去静电层、电磁屏蔽层、泡棉层、下导热硅胶层、粘附层及多条温度变色胶条，所述泡棉层包括第一缓冲层及第二缓冲层，所述第一缓冲层与第二缓冲层之间设有蜂窝状缓冲结构。本实用新型通过设置温度变色胶条用于将泡棉本体的温度变化转成可视的及时反馈给人们，方便人员快速观察到被粘附电子元件的温度情况，直观性强，可快速知晓因温度过高导致被粘附电子元件损坏的位置，便于后续的维护；通过设置第一缓冲层、第二缓冲层及蜂窝状缓冲结构构成多重缓冲吸振结构，大大提高的新型缓冲泡棉的缓冲吸收冲击的性能及效果，为被粘附电子元件提供更好的缓冲保护。

技术领域

本实用新型涉及泡棉结构的技术领域，具体涉及一种新型缓冲泡棉。

背景技术

随着电子产品飞速发展，对其性能要求也越来越苛刻，缓冲泡棉被广泛地应用于电子产品，现有的缓冲泡棉主要是普通PU泡棉、热熔胶通过模具加热粘贴在一起，是以EVA或者是PE泡棉为基材在其一面或两面涂以溶剂型压敏胶再复以离型纸制造而成。具有密封、缓冲减震的作用。

但此缓冲泡棉只有具有密封、吸振的作用，功能性较少，因此，并没有起到消除电磁波及抗静电的作用，所以对环境的污染并没彻底消除以及降低静电对电子元件的影响，电子设备中大功率元件辐射出的电磁波，也给电子产品中敏感部件带来威胁，发生谐振等问题，影响被粘附电子元件的使用性能；且现有的缓冲泡棉只通过其疏松结构起缓冲作用，但缓冲吸振效果较差，对被粘附电子元件的缓冲保护效果差，被粘附电子元件容易受到外力因素出现损坏；现有的缓冲泡棉导热散热性能差，容易导致温度堆积，温度过高会影响被粘附电子元件；现有的缓冲泡棉无温度提示功能，无法直观的快速知晓被粘附电子元件的是否出现高温，需要近距离接触或观察才能知晓，无法立刻通过直观视觉的方式将温度反馈给人们，温度过高会导致电子元件损坏，容易发生意外，存在着一定的安全隐患，且当电子元件因温度过高导致损坏需要更换维护时，无法快速知晓那个电子元件因温度过高导致损坏的位置，影响维护时间。

实用新型内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种新型缓冲泡棉。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种新型缓冲泡棉包括泡棉本体，所述泡棉本体包括依次层叠设置上导热硅胶层、去静电层、电磁屏蔽层、泡棉层、下导热硅胶层及粘附层，所述上导热硅胶层设有多条温度变色胶条，所述上导热硅胶层与下导热硅胶层之间设有导热结构，所述导热结构包括多个导热连接柱及两边侧连接导热块，多个所述导热连接柱均设有螺旋缓冲结构，两所述边侧连接导热块设有缓冲结构一，所述电磁屏蔽层设有反射结构，所述泡棉层包括第一缓冲层及第二缓冲层，所述第一缓冲层与第二缓冲层之间设有蜂窝状缓冲结构。

作进一步改进，所述去静电层、电磁屏蔽层及泡棉层均设有多个通孔，所述泡棉层的厚度为3-8mm，所述第一缓冲层及第二缓冲层均由上缓冲层及下缓冲层构成，所述上缓冲层与下缓冲层在相对的面上均设有相互交错的缓冲凸起，所述缓冲凸起为半球状结构，所述上缓冲层的缓冲凸起与下缓冲层的缓冲凸起相互交错。

作进一步改进，所述上导热硅胶层及下导热硅胶层的厚度均为0.5-2mm，多个所述导热连接柱分别设置在所述通孔内，所述导热连接柱的一端与所述上导热硅胶层的底面连接，所述导热连接柱的另一端与所述下导热硅胶层的上表面连接，所述螺旋缓冲结构设置在所述导热连接柱外侧面上，所述导热连接柱与通孔之间设有导热填料。

作进一步改进，所述去静电层的厚度为0.5-1mm，所述去静电层设有网状结构，所述网状结构内内部掺入导电金属粉。

作进一步改进，所述电磁屏蔽层的厚度为0.8-1.6mm，所述电磁屏蔽层包括镁酚醛树脂层及填料层，所述反射结构设置在所述填料层内，所述反射结构包括多个横切面为梯形结构的凹槽。