[实用新型]一种用于抛光磨轮的工装及抛光设备

说明书

本申请公开了一种用于抛光磨轮的工装及抛光设备，用于抛光磨轮的工装包括：承载盘，用于放置抛光磨轮；连接件，位于所述承载盘下方，所述连接件与所述承载盘可拆卸配合；支撑盘，位于所述连接件下方，所述支撑盘与所述连接件升降配合，通过旋转所述连接件以调整所述连接件背向所述支撑盘的表面至所述支撑盘背向所述连接件的表面的距离。本申请的工装方便于抛光磨轮的安装，降低了劳动强度，提高了安装效率。

技术领域

本实用新型一般涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种用于抛光磨轮的工装及抛光设备。

背景技术

随着工业化需要，半导体芯片向着轻薄方向发展，对应制造芯片的晶圆越来越薄。

背面抛光工艺用于减薄晶圆，其可以增加其背面应力，降低破片风险。在相关技术中，抛光磨轮用的是18寸抛光磨轮，重量重，故抛光磨轮的安装存在困难。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于抛光磨轮的工装及抛光设备。

本申请提供一种用于抛光磨轮的工装，其包括：

承载盘，用于放置抛光磨轮；

连接件，位于所述承载盘下方，所述连接件与所述承载盘可拆卸配合；

支撑盘，位于所述连接件下方，所述支撑盘与所述连接件升降配合，通过旋转所述连接件以调整所述连接件背向所述支撑盘的表面至所述支撑盘背向所述连接件的表面的距离。

作为可选的方案，所述承载盘和所述连接件通过第一凸起和与所述第一凸起配合的第一配合孔螺纹连接或插接连接，所述第一凸起和所述第一配合孔中一者设置于所述承载盘，另一者设置于所述连接件。

作为可选的方案，所述承载盘朝向所述连接件的表面上设置所述第一凸起，且所述第一凸起位于所述承载盘的中央位置，所述连接件朝向所述承载盘的表面上设置所述第一配合孔。

作为可选的方案，所述支撑盘与所述连接件通过第二凸起和与所述第二凸起配合的第二配合孔升降配合，所述第二凸起和所述第二配合孔中一者设置于所述支撑盘，另一者设置于所述连接件。

作为可选的方案，所述支撑盘朝向所述连接件的表面上设置所述第二凸起，且所述第二凸起位于所述支撑盘的中央位置，所述连接件朝向所述支撑盘的表面上设置所述第二配合孔。

作为可选的方案，所述第二配合孔的轴线与所述第一配合孔的轴线重合，所述一配合孔的螺纹旋转方向与所述第二配合孔的螺纹旋转方向相反。

作为可选的方案，所述连接件、所述承载盘及所述支撑盘均为圆形，所述连接件的直径小于所述承载盘的直径、所述支撑盘的直径，所述连接件还包括至少一个驱动部，自所述连接件的侧面沿其径向方向凸设形成所述驱动部，若干个所述驱动部沿所述连接件周向等角度均布。

作为可选的方案，所述驱动部为杆状，相邻两所述杆状的夹角为第一预设角，所述支撑盘靠近操作者的一侧上设有缺口，所述缺口为扇形，所述缺口对应的第二预设角大于等于所述第一预设角。

作为可选的方案，所述连接件朝向所述承载盘的表面上设置有安装槽，所述安装槽一端连通所述第一配合孔，所述安装槽另一端位于所述连接件的侧面，所述用于抛光磨轮的工装还包括卡接件，所述卡接件卡接于抛光设备，使得所述用于抛光磨轮的工装水平设置。

本申请还提供一种抛光设备，包括上述中任一项所述的用于抛光磨轮的工装。

本申请通过承载盘与连接件可拆卸配合，使得承载盘能够拆卸于连接件；通过支撑盘与连接件升降配合，连接件朝向支撑盘的表面至支撑盘朝向连接件的表面的距离能够调整，连接件带动承载盘10向上运动或向下运动。本申请的工装方便于抛光磨轮的安装，降低了劳动强度，提高了安装效率。

附图说明