[实用新型]一种改良吸力的芯片固定结构有效
申请号: | 202122152115.0 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN216624233U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 吴龙军 | 申请(专利权)人: | 无锡领测半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 张燕平 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改良 吸力 芯片 固定 结构 | ||
1.一种改良吸力的芯片固定结构,包括工作平台(1),其特征在于:所述工作平台(1)的内侧开设有安装槽(23),所述工作平台(1)的顶部且位于安装槽(23)的外侧均匀设置有多个固定机构,所述固定机构用于对芯片固定。
2.根据权利要求1所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:每个所述固定机构均由第一L型板(2)、蜗杆(3)、蜗轮(4)、转动圆块(5)、连接弧板(6)和一吸附固定体组成;
所述第一L型板(2)固定于所述工作平台(1)的顶部,所述第一L型板(2)一侧的底部转动连接有蜗杆(3),所述蜗杆(3)的顶部通过一光杆固定有转动圆块(5),且所述光杆与所述第一L型板(2)转动连接,所述蜗杆(3)的一侧啮合连接有蜗轮(4),且所述蜗轮(4)与所述第一L型板(2)转动连接,所述蜗轮(4)的一侧焊接有连接弧板(6),所述连接弧板(6)的顶部固定有一吸附固定体。
3.根据权利要求2所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述吸附固定体为第一吸附固定盘(7),用于实现对芯片的固定。
4.根据权利要求2所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述第一L型板(2)的顶部焊接有固定台(10),所述固定台(10)的内部滑动连接有滑动杆(9),所述滑动杆(9)的外侧且靠近转动圆块(5)的一端固定有滑动台(22),且所述滑动台(22)与所述第一L型板(2)滑动连接,所述滑动杆(9)的外侧且位于所述固定台(10)与所述滑动台(22)之间设置有第一弹簧(11),所述滑动杆(9)与所述转动圆块(5)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述转动圆块(5)的周侧面均匀开设有与滑动杆(9)相匹配的通槽(8),所述转动圆块(5)就通过所述通槽(8)与所述滑动杆(9)滑动连接。
6.根据权利要求4所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:每个所述固定机构均由第二L型板(12)、滑动柱(13)、半圆体(14)、固定连接体、按压块(16)、第二弹簧(17)和一卡接结构组成;
所述第二L型板(12)固定于所述工作平台(1)的顶部,所述第二L型板(12)的内部上下滑动连接有滑动柱(13),所述滑动柱(13)的顶部焊接有按压块(16),所述按压块(16)和所述第二L型板(12)之间且位于所述滑动柱(13)的外侧固定有第二弹簧(17),所述滑动柱(13)的底部焊接有半圆体(14),所述滑动柱(13)靠近所述滑动台(22)的一侧焊接有固定连接体,所述滑动柱(13)远离所述滑动台(22)的一侧设置有卡接结构。
7.根据权利要求6所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述固定连接体为第二吸附固定盘(15),用于实现对芯片的固定。
8.根据权利要求6所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述卡接结构包括滑动卡接杆(18)、拉动块(19)、第三弹簧(20)和卡接块(21);
所述第二L型板(12)的内部左右滑动连接有滑动卡接杆(18),所述滑动卡接杆(18)的一端焊接有拉动块(19),所述拉动块(19)和所述第二L型板(12)之间且位于所述滑动卡接杆(18)的外侧固定有第三弹簧(20),所述滑动卡接杆(18)的另一端焊接有卡接块(21)。
9.根据权利要求8所述的一种改良吸力的芯片固定结构,其特征在于:所述卡接块(21)靠近所述半圆体(14)一侧的顶部设置有一斜面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造