[实用新型]一种硅胶自动加工装置

说明书

本申请公开了一种硅胶自动加工装置，属于硅胶加工设备技术领域，包括工作台、丝杆滑台、切割装置、剔除装置和收集装置，所述工作台呈水平设置，所述丝杆滑台设置在工作台上，所述切割装置设置在工作台上且位于丝杆滑台的上方，所述剔除装置设置在切割装置上，所述收集装置设置在切割装置的侧端，所述切割装置由驱动组件和切断组件组成，所述切断组件位于驱动组件上，本申请在对硅胶切割过程中，能够将粘附在切断刀具上的硅胶进行剔除，并且进行收集，避免粘附在切断刀具上的硅胶切断刀具进行切割，导致切割不均匀，且切断刀具粘附过多的残留硅胶会造成无法进行切割作业。

技术领域

本申请涉及硅胶加工设备技术领域，尤其涉及一种硅胶自动加工装置。

背景技术

现有的硅胶的机械加工过程中通常需要人力对硅胶进行送料、下料和切割操作，首先，通过硅胶挤出机器将合格的硅胶原材料挤出并形成一张张不平整的硅胶板，然后，通过人力对上述硅胶板进行手工粘接并切割，形成多个硅胶条，再通过人力将各硅胶条首尾粘接并压合，最后通过人力将上述经粘接并压合后的硅胶条连续送入硅胶挤出机入料口，进行一次挤压过程，并完成下料操作。这种操作流程中，在对不同硅胶板和硅胶条进行切割和粘接时需要手工操作，以便使整个过程处于半自动化状态。

现有技术中在切断硅胶过程中，硅胶会粘附在切断刀具上，会造成硅胶切断不均匀，且切断刀具粘附过多的残留硅胶会造成无法进行切割作业。

实用新型内容

本申请实施例提供一种硅胶自动加工装置，以解决传统的在切断硅胶过程中，硅胶会粘附在切断刀具上，会造成硅胶切断不均匀，且无法进行切割作业的技术问题。

本申请实施例采用下述技术方案：包括工作台和丝杆滑台，还包括切割装置、剔除装置和收集装置，所述工作台呈水平设置，所述丝杆滑台设置在工作台上，所述切割装置设置在工作台上且位于丝杆滑台的上方，所述剔除装置设置在切割装置上，所述收集装置设置在切割装置的侧端，所述切割装置由驱动组件和切断组件组成，所述切断组件位于驱动组件上。

进一步，所述驱动组件包括驱动座、驱动电机、驱动轴、驱动杆、第一杆、第二杆、第三杆、第四杆、驱动板、驱动架和驱动轨道，所述工作台上设有挡板和下料口，所述驱动座设置在工作台上，所述驱动电机设置在驱动座上，所述驱动轴设置在驱动电机的输出端上且穿过驱动座，所述驱动杆设置在驱动轴上，所述驱动架设有两个，两个所述驱动架呈对称设置在驱动座上，所述驱动板设置在两个所述驱动架之间，所述驱动板与两个所述驱动架滑动配合，所述第一杆设置在驱动杆上且与驱动杆铰接，所述第二杆设有两个，两个所述第二杆呈对称设置在驱动座上且与驱动座铰接，所述第三杆设有两个，两个所述第三杆的一端均连接在第二杆上且与第二杆铰接，所述第四杆设有两个，两个所述第四杆的一端均设置在第二杆与第三杆的连接处，两个所述第四杆的另一端设置在驱动板上且与驱动板铰接。

进一步，所述驱动轨道设有两个，两个所述驱动轨道设置在驱动座上。

进一步，所述切断组件包括切断架和切断刀具，所述切断架设置在两个所述驱动轨道之间且与驱动轨道滑动配合，所述切断架的两端均设有滑动槽，所述切断刀具设置在切断架的下端，两个所述第三杆的一端设置在切断架上且与切断架铰接，所述工作台的下端设有储存抽屉。

进一步，所述剔除装置包括剔除架、剔除弹簧和剔除板，所述剔除架设有两个，两个所述剔除架呈对称设置，两个所述剔除架均穿过切断架两端的滑动槽连接在两个所述驱动轨道上，所述剔除弹簧设有若干个，若干个所述剔除弹簧均设置在对应的剔除架上，所述剔除板设有两个，两个所述剔除板均呈对称设置在切断架内，两个所述剔除板均对应的连接在剔除弹簧上。