[实用新型]嵌铜机及铜块取出装置

权利要求书

1.一种嵌铜机，用于将容纳在料盘内的铜块嵌入到电路板内；其中，所述料盘包括放置铜块的容纳槽，且所述料盘的底面贴有与所述铜块粘结连接的胶带；其特征在于，所述嵌铜机包括：

机架；

电路板输送机构，设置在所述机架上，用于承载及输送电路板；

料盘移动载具，可水平移动地设置在所述机架上，用于承载及移动料盘；

铜块顶升机构，设置在所述料盘移动载具的下方，用于向上顶升所述容纳槽内的铜块，以使铜块与所述胶带局部分离；

铜块吸取机构，用于从所述容纳槽内吸取出与所述胶带局部分离的铜块，并将取出后的铜块嵌入到电路板内。

2.根据权利要求1所述的嵌铜机，其特征在于：所述铜块顶升机构包括设置在移动底座上的顶升装置以及与所述顶升装置连接的顶杆，所述顶杆向上运动时顶升所述容纳槽内的铜块。

3.根据权利要求2所述的嵌铜机，其特征在于：所述顶杆的上端形成有锥状抵顶部。

4.根据权利要求1所述的嵌铜机，其特征在于，所述铜块吸取机构包括移动模块和吸取模块，所述移动模块用于驱动所述吸取模块在所述电路板输送机构和所述料盘移动载具之间移动；其中，所述吸取模块包括：

主支架，与所述移动模块连接；

升降支架，设置在所述主支架上，并与设置在所述主支架上的第一升降驱动装置连接；

铜块吸取组件，包括设置在所述升降支架上的第二升降驱动装置以及与所述第二升降驱动装置连接的负压吸附构件，所述负压吸附构件用于吸取铜块；

料盘按压组件，包括设置在所述升降支架上的第三升降驱动装置以及与所述第三升降驱动装置连接的按压构件，所述按压构件用于按压所述料盘。

5.根据权利要求4所述的嵌铜机，其特征在于：

所述铜块吸取机构的数量为两个，两个所述铜块吸取机构沿第一水平方向设置在所述料盘移动载具的相对两侧；所述料盘移动载具设置为沿所述第一水平方向移动，所述移动模块用于驱动所述吸取模块沿垂直于所述第一水平方向的第二水平方向移动；

每个所述铜块吸取机构对应设置有一个所述铜块顶升机构，且所述铜块顶升机构设置为沿所述第二水平方向移动。

6.根据权利要求1所述的嵌铜机，其特征在于还包括：

料盘存储模块，包括第一升降载具和第二升降载具，所述第一升降载具用于叠放承载有铜块的料盘，所述第二升降载具用于叠放空料盘；

上料机械手，用于将承载有铜块的料盘从所述第一升降载具摆放到所述料盘移动载具上；

下料机械手，用于将空料盘从所述料盘移动载具叠放到所述第二升降载具上。

7.根据权利要求6所述的嵌铜机，其特征在于：所述料盘存储模块设置在所述料盘移动载具的下方；所述铜块顶升机构设置在所述料盘存储模块的顶部，并位于所述第一升降载具和所述第二升降载具之间；所述上料机械手和所述下料机械手均包括可作升降运动的料盘吸附模块。

8.一种铜块取出装置，用于取出容纳在料盘内的铜块；其中，所述料盘包括放置铜块的容纳槽，且所述料盘的底面贴有与所述铜块粘结连接的胶带；其特征在于，所述铜块取出装置包括：

料盘移动载具，用于承载及移动所述料盘；

铜块顶升机构，设置在所述料盘移动载具的下方，用于向上顶升所述容纳槽内的铜块，以使铜块与所述胶带局部分离；

铜块吸取机构，用于从所述容纳槽内吸取出与所述胶带局部分离的铜块。

9.根据权利要求8所述的铜块取出装置，其特征在于：所述铜块顶升机构包括设置在移动底座上的顶升装置以及与所述顶升装置连接的顶杆，所述顶杆向上运动时顶升所述容纳槽内的铜块；所述顶杆的上端形成有锥状抵顶部。

10.根据权利要求8所述的铜块取出装置，其特征在于，所述铜块吸取机构包括移动模块和吸取模块，所述移动模块用于驱动所述吸取模块水平移动；其中，所述吸取模块包括：

主支架，与所述移动模块连接；

升降支架，设置在所述主支架上，并与设置在所述主支架上的第一升降驱动装置连接；

铜块吸取组件，包括设置在所述升降支架上的第二升降驱动装置以及与所述第二升降驱动装置连接的负压吸附构件，所述负压吸附构件用于吸取铜块；

料盘按压组件，包括设置在所述升降支架上的第三升降驱动装置以及与所述第三升降驱动装置连接的按压构件，所述按压构件用于按压所述料盘。