[实用新型]多晶硅太阳能硅片喷淋装置有效
申请号: | 202122142617.5 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN215644386U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 李炜;王看看 | 申请(专利权)人: | 徐州威聚电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B3/02 |
代理公司: | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人: | 陈冠先 |
地址: | 221700 江苏省徐州市丰县经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 太阳能 硅片 喷淋 装置 | ||
本实用新型公开了多晶硅太阳能硅片喷淋装置,包括基板和调节装置,所述基板的表面设置有水箱,所述水箱的表面连通有喷淋管,所述喷淋管的表面设有调节装置;所述调节装置包括若干个软管,若干个所述软管均与喷淋管的表面固定连接,所述基板的表面固定连接有固定架,所述固定架的表面滑动连接有若干个滑框,所述滑框的表面固定连接有限位环,所述限位环的内壁设置有喷头,所述喷头与软管远离喷淋管的一端固定连接;所述限位环的内部螺纹插设有螺栓;若干个所述软管均匀排列在喷淋管的表面,所述滑框的内部滑动连接有定位杆,本实用新型解决了现有喷淋装置只能针对一种结构大小的多晶硅太阳能硅片进行喷淋的问题。
技术领域
本实用新型属于喷淋装置技术领域,具体涉及多晶硅太阳能硅片喷淋装置。
背景技术
喷淋装置是一种对水进行喷洒的结构,通常由喷淋管和水箱两大部分组成,水箱内通常含有水泵,是水在喷淋过程的动力来源,喷淋装置的设置有效的方便了一些工业、农业等行业对水资源的合理利用。
多晶硅太阳能硅片在生产出来之后通常需要进行喷淋,但是现有的喷淋结构简单,只能针对一种结构大小的多晶硅太阳能硅片进行喷淋,而多晶硅太阳能硅片有着多种不同的型号,从而降低了工作人员对于喷淋装置使用的灵活性。
实用新型内容
针对上述现有喷淋装置只能针对一种结构大小的多晶硅太阳能硅片进行喷淋的问题,本实用新型提供多晶硅太阳能硅片喷淋装置,可实现对多种不同大小结构的多晶硅太阳能硅片进行喷淋。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
多晶硅太阳能硅片喷淋装置,包括基板和调节装置,所述基板的表面设置有水箱,所述水箱的表面连通有喷淋管,所述喷淋管的表面设有调节装置;
所述调节装置包括若干个软管,若干个所述软管均与喷淋管的表面固定连接,所述基板的表面固定连接有固定架,所述固定架的表面滑动连接有若干个滑框,所述滑框的表面固定连接有限位环,所述限位环的内壁设置有喷头,所述喷头与软管远离喷淋管的一端固定连接;
所述限位环的内部螺纹插设有螺栓;
若干个所述软管均匀排列在喷淋管的表面。
优选地,所述滑框的内部滑动连接有定位杆,所述固定架的表面均匀开设有若干个定位孔,所述定位孔的尺寸与定位杆的尺寸相适配。将定位杆插入定位孔的内壁,可实现对滑框位置的控制。
优选地,所述定位杆位于滑框内壁的一侧固定连接有挡环,所述定位杆的端侧固定连接有拉块。挡环的设置避免了定位杆从滑框内部的滑落,拉块的设置方便了工作人员对于定位杆的抽拉。
优选地,所述定位杆的表面套有第一弹簧,所述第一弹簧的两端分别与挡环和滑框固定连接。第一弹簧的设置具有驱动挡环上的定位杆卡近定位孔内壁的效果。
优选地,所述基板的表面设有限位装置,所述限位装置包括两个U形框,两个所述U形框均与基板的表面固定连接,所述U形框的内部滑动连接有两个矩形杆,所述矩形杆的表面固定连接有限位块,两个所述矩形杆彼此靠近的一端均固定连接有限位杆,所述限位杆呈“L”形结构。
优选地,所述U形框的内部螺纹插设有驱动杆,所述驱动杆的端侧固定连接有圆台罩。转动驱动杆,驱动杆可带动圆台罩与U形框之间发生相对运动,从而可达到同时带动两个限位杆向彼此靠近一侧进行移动的效果。
优选地,所述限位块的表面固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧远离限位块的一端与U形框的内壁固定连接。第二弹簧的设置具有拉动限位块向靠近U形架内壁方向进行移动的效果。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造