[实用新型]一种散热性能良好的同步带有效
申请号: | 202122141826.8 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN215754591U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 陈云华 | 申请(专利权)人: | 台州富聚胶带制造有限公司 |
主分类号: | B65G15/32 | 分类号: | B65G15/32;B65G15/34 |
代理公司: | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人: | 王美芳 |
地址: | 317100 浙江省台州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 良好 同步带 | ||
1.一种散热性能良好的同步带,包括同步带本体,其特征是:所述的同步带本体包括
底层(1),底层(1)的内侧形成有同步带齿,相邻的同步带齿之间形成齿槽,
外加强层(2),所述的外加强层(2)一体成型在底层(1)的外侧,
散热加强件(3),所述的散热加强件设置在底层(1)内,并延伸出底层(1),且散热加强件(3)的侧端与底层(1)的侧壁平齐。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的同步带,其特征是:所述的散热加强件包括
承接部(3a),若干截面呈六边形的承接部(3a)均匀分布,
连接部(3b),若干所述的连接部(3b)与承接部(3a)交错分布,
所述的承接部(3a)与连接部(3b)一体成型,且所述的散热加强件(3)由铜铝合金制成。
3.根据权利要求2所述的一种散热性能良好的同步带,其特征是:所述的承接部(3a)呈两侧连通的中空的筒状结构,底层(1)不填充承接部(3a)的中空部分。
4.根据权利要求3所述的一种散热性能良好的同步带,其特征是:在所述的承接部(3a)的上下两侧设置有贯穿入底层(1)及外加强层(2)的承接孔(4)。
5.根据权利要求4所述的一种散热性能良好的同步带,其特征是:在所述的承接孔(4)内插设有导热柱(5),且所述的导热柱(5)通过粘合剂进行固定。
6.根据权利要求5所述的一种散热性能良好的同步带,其特征是:所述的导热柱(5)由铜制成,且导热柱(5)延伸入承接部(3a)中空的筒状结构内。
7.根据权利要求6所述的一种散热性能良好的同步带,其特征是:位于承接部(3a)上下两侧的导热柱(5)不再同一直线上。
8.根据权利要求7所述的一种散热性能良好的同步带,其特征是:所述的承接部(3a)形成在同步带齿所在位置的底层(1)内,所述的连接部(3b)形成在齿槽所在位置的底层(1)内。
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