[实用新型]芯片减薄装置有效
| 申请号： | 202122141406.X | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN215700775U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;汪照贤;陈颖 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B27/00;B24B29/02;B24B47/20;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
1.一种芯片减薄装置，其特征在于，包括传送装置(10)和研磨装置，所述传送装置(10)上设有用于固定芯片(30)的固定件(11)，所述研磨装置设于所述固定件(11)远离所述传送装置(10)的一侧并用于对所述芯片(30)进行打磨，所述研磨装置包括研磨轮(20)，所述研磨轮(20)的表面与所述固定件(11)的表面在垂直于传送方向(F)的方向上具有间距，所述研磨轮(20)包括粗研磨轮(21)、细研磨轮(22)以及抛光研磨轮(23)，所述粗研磨轮(21)、所述细研磨轮(22)以及所述抛光研磨轮(23)的目数依次增大，所述粗研磨轮(21)、所述细研磨轮(22)以及所述抛光研磨轮(23)朝向所述传送方向(F)依次排列。
2.根据权利要求1所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述研磨轮(20)的表面与所述固定件(11)的表面在垂直于传送方向(F)的方向上的间距为200-250μm。
3.根据权利要求1所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述粗研磨轮(21)的表面、所述细研磨轮(22)的表面以及所述抛光研磨轮(23)的表面与所述固定件(11)的表面在垂直于所述传送方向(F)的方向上的间距依次减小。
4.根据权利要求3所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述粗研磨轮(21)的表面以及所述细研磨轮(22)的表面与所述固定件(11)的表面在垂直于所述传送方向(F)的方向上的间距的减小梯度为50-70μm。
5.根据权利要求4所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述细研磨轮(22)的表面以及所述抛光研磨轮(23)的表面与所述固定件(11)的表面在垂直于所述传送方向(F)的方向上的间距的减小梯度为1-5μm。
6.根据权利要求1所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述粗研磨轮(21)与所述细研磨轮(22)的目数差值为1500-5500目。
7.根据权利要求6所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述细研磨轮(22)与所述抛光研磨轮(23)的目数差值为2000-4000目。
8.根据权利要求1所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述粗研磨轮(21)、所述细研磨轮(22)以及所述抛光研磨轮(23)均朝向所述传送方向(F)的方向转动。
9.根据权利要求1所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述固定件(11)为真空吸盘，所述真空吸盘上设有吸气孔(111)。
10.根据权利要求9所述的芯片减薄装置，其特征在于，所述吸气孔(111)的数量为多个。
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