[实用新型]一种散热片

说明书

本实用新型公开了一种散热片，包括：散热基板；散热腔体，设置于所述散热基板的散热面上，且所述散热腔体和散热基板配合形成空腔；散热齿片，所述散热齿片设置于所述散热基板的散热面上，且所述散热齿片位于所述空腔内。本实用新型中，散热腔体和散热基板配合形成空腔，有利于配合其他结构设计，更有效的将芯片热量带走。

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，特别是涉及一种散热片。

背景技术

一套典型的液冷散热系统必须具有以下部件：散热片、冷却液、水泵、管道和换热器。散热片与CPU芯片接触并吸收CPU芯片的热量，并将热量传导给冷却液热交换；冷却液是一种液体，在水泵的作用在循环的管路中流动，冷却液吸收热量后温度升高，高温冷却液将热量传递给具有大表面积的换热器，换热器上的风扇则将流入空气的热量带走，冷却液温度降低，在水泵的驱动下，冷却液再流入散热片齿片形成的微通道内，进行热交换，重复循环从而达到芯片降温的效果。因此，提升散热片的性能对改进散热系统十分重要，例如降低散热片的热阻，提升散热片吸热和传导热量的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的一项或多项不足，提供一种散热片。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种散热片，包括：

散热基板；

散热腔体，设置于所述散热基板的散热面上，且所述散热腔体和散热基板配合形成空腔；

散热齿片，所述散热齿片设置于所述散热基板的散热面上，且所述散热齿片位于所述空腔内。

优选的，所述散热腔体焊接设置在所述散热基板上，和/或，所述散热齿片与所述散热基板为一体成型结构。

优选的，所述散热基板的散热面具有朝向吸热面凹陷形成的安装槽，所述散热齿片位于所述散热基板的安装槽内，所述散热齿片的根部位于所述安装槽的槽口边缘下方，所述散热齿片的顶部位于所述安装槽的槽口边缘上方。

优选的，所述安装槽的槽底与所述散热基板的吸热面之间的厚度为0.4-1.0mm，所述散热齿片的高度为1-10mm，所述散热齿片的厚度为0.05-0.3mm。

优选的，相邻散热齿片之间的间距等于散热齿片的厚度。

优选的，所述散热基板为具有第一防呆结构的基板。

优选的，所述散热基板的散热面上设置有围成环状结构的定位凹槽，所述散热齿片位于所述环状结构内。

优选的，所述定位凹槽为台阶式凹槽。

优选的，所述定位凹槽为具有第二防呆结构的凹槽。

本实用新型的有益效果是：

（1）散热腔体和散热基板配合形成空腔，有利于配合其他结构设计，更有效的将芯片热量带走；

（2）散热齿片与散热基板一体成型，传热时没有热阻，传热效率高；

（3）散热齿片的根部位于安装槽的槽口边缘下方，散热齿片的顶部位于安装槽的槽口边缘上方，增大了散热面积，提升了散热性能；

（4）散热基板的散热面上设置有围成环状结构的定位凹槽，便于焊接组装时的装配。

附图说明

图1为散热片的一种分解示意图；

图2为散热片的一种仰视图；

图3为图2中A-A处的剖视图；

图4为图3中B处的放大图；

图5为散热腔体的一种结构示意图；