[实用新型]高稳定性陶瓷热敏电阻的托盘组件

说明书

本实用新型公开了高稳定性陶瓷热敏电阻的托盘组件，包括放置盘和取料组件；放置盘：上端面的中部开设有均匀分布的放置孔，所述放置盘的上端面上开设有均匀分布的条形槽，所述条形槽与放置孔相通，所述放置盘的下端面上固定有连接杆，所述连接杆的下端面上固定有固定盘，所述放置盘的上端面上安装有限位组件，所述固定盘的上端面上安装有转动组件；取料组件：包含蜗杆、螺纹杆、内螺纹环和卡柱，所述固定盘的上端面上转动连接有蜗杆，所述蜗杆的上端面上固定有螺纹杆，所述螺纹杆的上端转动连接在放置盘的下端面上，所述螺纹杆的表面螺纹连接有内螺纹环，具有很强的稳定性，并且能够很方便的将成型后的热敏电阻取出。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷热敏电阻技术领域，具体为高稳定性陶瓷热敏电阻的托盘组件。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)，热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件，热敏电阻原料是粉末状的，在制作的过程中首先通过高压将粉末压成型(此时物理性能还不稳定)，然后通过高温烧结使其成型为毛坯，后续对毛坯进行打磨作业即可完成生产，现有的热敏电阻器在生产的过程中需要使用到托盘组件，现有的热敏电阻托盘组件在使用的过程中不够稳定，在生产的过程中粉末状原料容易出现移动，并且现有的托盘组件在热敏电阻进行烧结的后成型后的材料容易粘连在其内部，无法很方便的取出，为此，我们提出高稳定性陶瓷热敏电阻的托盘组件。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供高稳定性陶瓷热敏电阻的托盘组件，具有很强的稳定性，并且能够很方便的将成型后的热敏电阻取出，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高稳定性陶瓷热敏电阻的托盘组件，包括放置盘和取料组件；

放置盘：上端面的中部开设有均匀分布的放置孔，所述放置盘的上端面上开设有均匀分布的条形槽，所述条形槽与放置孔相通，所述放置盘的下端面上固定有连接杆，所述连接杆的下端面上固定有固定盘，所述放置盘的上端面上安装有限位组件，所述固定盘的上端面上安装有转动组件；

取料组件：包含蜗杆、螺纹杆、内螺纹环和卡柱，所述固定盘的上端面上转动连接有蜗杆，所述蜗杆的上端面上固定有螺纹杆，所述螺纹杆的上端转动连接在放置盘的下端面上，所述螺纹杆的表面螺纹连接有内螺纹环，所述内螺纹环的上端面上固定有均匀分布的卡柱，所述卡柱的上端滑动连接在放置孔内部的下端，通过设置取料组件使得用户能够非常方便的将烧结后的热敏电阻取出。

进一步的，所述限位组件包含转轴、限位条和连接柱，所述放置盘的上端面上转动连接有转轴，所述转轴圆周面的下端固定有均匀分布的限位条，所述限位条与条形槽相互对应，所述转轴的上端面上固定有连接柱，通过设置限位组件能够有效避免在烧结时材料出现移动。

进一步的，所述转动组件包含U形框架、连接轴和蜗轮环，所述固定盘的上端面上固定有U形框架，所述U形框架的内部转动连接有连接轴，所述连接轴的圆周面上固定有蜗轮环，所述蜗轮环与蜗杆相啮合，通过设置转动组件带动蜗杆转动。

进一步的，所述连接轴的前端面上固定有连接盘，所述连接盘前端面的边部固定有固定轴，通过设置转轴使得用户能够非常方便的转动连接轴。

进一步的，所述固定盘的下端面上转动连接有底盘，所述底盘的下端面上开设有均匀分布的防滑槽，通过设置底盘和防滑槽能够有效提高托盘的稳定性。

进一步的，所述限位条的侧面上固定有卡块，所述卡块的侧面卡接有U形卡块，所有的U形卡块均固定在放置盘的上端面上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本高稳定性陶瓷热敏电阻的托盘组件，具有以下好处：