[实用新型]融锡除锡一体化手持装置

说明书

本申请是关于一种融锡除锡一体化手持装置。该融锡除锡一体化手持装置包括：手持握把，手持握把的两端设置有融锡管以及焊锡储存管；融锡管的融锡头在竖直方向上的投影，投射在焊锡储存管的储锡入口处。本申请提供的方案，能够简便高效地将焊盘孔内的焊锡清除干净，提高除锡效率，提高生产制造效率以及产品质量。

技术领域

本申请涉及电子装连技术领域，尤其涉及融锡除锡一体化手持装置。

背景技术

在电子行业中，电子装连技术是电路板可靠性的重要保证，电子装连绝大部分都是利用焊锡在熔融状态下和铜质焊盘形成合金，从而达到稳定可靠的连接效果。但在生产制造过程中，会出现因为各种原因造成的装连不良，需要更换元件的情况，就必须将不良元件取下，然后将焊盘孔内的焊锡清除干净，这样新元件的引脚才能插入到焊盘孔内，才能再次焊接装连。但焊锡在焊盘孔内的清除难度大，传统的处理方式是一手拿烙铁对焊盘孔持续加热，待焊锡变为熔融状态后，另一只手拿吸锡枪对熔融状态的焊锡进行吸取，期间烙铁不能离开焊盘孔，否则熔融状态的焊锡又重新和铜质焊盘形成合金，且需重复多次的吸取方可将焊盘孔内的焊锡清除干净，操作麻烦，且除锡效果不佳，影响生产制造效率。

在现有技术中，公开号为CN106735671A的专利中，提出了一种线路板无损拆解设备，该设备包括：热吹器、吸锡器、机械手和传送带，其中，热吹室内有热吹器和吸锡器的吸风口，热吹室下方的吸锡器有储锡室和鼓风室，通过优化设计，利用热吹器融化并吹掉线路板的焊锡并通过吸锡器存储焊锡，使电子元器件脱焊，适用于各种线路板的无损拆解、回收利用。

上述现有技术存在以下缺点：

该现有技术适用于大量的电子元件脱焊的流水化作业，无法针对个别不良元件进行除焊更换，容易影响对其他良好元件的装连效果，影响产品质量。因此，需要研发一种能够针对个别不良元件对应的焊盘孔内的焊锡进行简便高效清除的手持装置，提高生产制造效率以及产品质量。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种融锡除锡一体化手持装置，该融锡除锡一体化手持装置，能够简便高效地将焊盘孔内的焊锡清除干净，提高除锡效率，提高生产制造效率以及产品质量。

本申请提供一种融锡除锡一体化手持装置，包括：

手持握把1，手持握把1的两端设置有融锡管2以及焊锡储存管3；

融锡管2的融锡头21在竖直方向上的投影，投射在焊锡储存管3的储锡入口311处。

在一种实施方式中，在融锡管2中沿手持握把1至融锡头21的方向依次设有进风口22、热风风机23以及加热丝24；

融锡头21中设有热风吹风口。

在一种实施方式中，融锡头21与加热丝24之间设有第一波纹管25，第一波纹管25用于调整融锡头21的方向。

在一种实施方式中，进风口22为网状进风口，网状进风口周向设置于融锡管2的管壁上。

在一种实施方式中，进风口22与手持握把1之间设有调节装置；

调节装置包括显示屏26、温度调节旋钮27、风力档位按钮28以及控制电路板；

显示屏26、温度调节旋钮27以及风力档位按钮28与控制电路板电连接。

在一种实施方式中，显示屏26、温度调节旋钮27以及风力档位按钮28沿进风口22至手持握把1的方向依次排列；

风力档位按钮28包含第一档位按钮、第二档位按钮以及第三档位按钮；

温度调节旋钮27用于控制加热丝24的开停以及调节加热丝24的温度；

显示屏26用于显示当前风力档位以及当前加热丝温度。