[实用新型]一种用于LED电路板加工的铝基板切割装置

权利要求书

1.一种用于LED电路板加工的铝基板切割装置，包括机架(1)、置物架(7)和第三气缸(12)，其特征在于：

所述机架(1)的顶部固定有龙门架(2)，且龙门架(2)的顶部固定有第一气缸(3)，同时第一气缸(3)的底部设置有切割装置(4)，所述机架(1)的表面固定有U形架(5)，且U形架(5)的外侧一端固定有电机(6)；

所述置物架(7)转动连接在U形架(5)内侧，同时置物架(7)的表面开设有置物槽(8)；

所述第三气缸(12)固定在U形架(5)的底部两端，且第三气缸(12)的顶部固定有固定架(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的铝基板切割装置，其特征在于：所述置物架(7)的顶部固定有第二气缸(9)，且第二气缸(9)贯穿置物槽(8)的底部固定有压板(10)，同时压板(10)的底部表面设置有橡胶垫(11)。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的铝基板切割装置，其特征在于：所述电机(6)的输出端与置物架(7)相连接，且电机(6)与置物架(7)均设置有两组。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板加工的铝基板切割装置，其特征在于：所述机架(1)的外侧设置有收集箱(15)，且收集箱(15)的一端通过吸尘管与风机(16)相连接，所述收集箱(15)的另一端通过吸尘管与集尘盒(17)相连接，且集尘盒(17)设置在U形架(5)的内侧底部。

5.根据权利要求4所述的一种用于LED电路板加工的铝基板切割装置，其特征在于：所述集尘盒(17)的上方以及两侧均设置有吸尘口，且集尘盒(17)的长度与U形架(5)的内径长度相同。