[实用新型]一种倒装LED芯片支架有效
| 申请号： | 202122102327.8 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215731769U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装LED芯片支架，包括第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和塑料碗杯；其特征在于：所述第一电极板的顶面对应倒装LED芯片的第一电极处设有第一凹槽，所述第二电极板的顶面对应倒装LED芯片的第二电极处设有第二凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片支架，其特征在于：所述塑料碗杯底部的第一电极板和第二电极板的顶面设有防焊白油层。
3.根据权利要求1所述的一种倒装LED芯片支架，其特征在于：所述第一电极板和第二电极板均为铜基板，所述第一凹槽和第二凹槽通过冲压成型。
4.据权利要求1所述的一种倒装LED芯片支架，其特征在于：所述塑料碗杯两侧中间位置设有定位凸起，所述定位凸起与塑料碗杯一体成型。
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