[实用新型]一种焊盘钢片组件的压合叠层结构

说明书

本实用新型公开了一种焊盘钢片组件的压合叠层结构，所述压合叠层结构由下至上依次包括硅胶层、FPC层、焊盘钢片层；所述硅胶层实现压合过程的填充作用，保证受力均匀；利用压合机器实现焊盘钢片层与FPC层的均匀压合。本实用新型通过优化压合叠层，解决了焊盘四边贴PI中间凹陷结构压合难题，解决了焊盘鼓包的异常。具体表现为，本实用新型更改了压合叠层的构件顺序，其中钢片朝上，焊盘朝下，使得气囊向下压合时，下侧的接触面为刚性的钢片层，因此，气囊向下压合过程中，下压的力量基本均匀，此时通过在底部设计TPX层和绿硅胶，起到向上填充挤压的作用，保证了中部凹陷处受力均匀，减少不良产品的产生。

技术领域

本实用新型涉及FPC钢片压合技术领域，具体涉及一种焊盘钢片组件的压合叠层结构。

背景技术

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着5G手机的流行，屏下指纹的解锁方式也成为主流解锁方式；特别是疫情戴口罩导致面部识别解锁的方式不方便操作；而侧面指纹的解锁方式也需要有实体键的支撑，因此屏下指纹逐渐成为重要的解锁方式。

目前屏下指纹解锁的FPC组件，产品结构较为特殊，由于产品特殊设计结构，在贴钢片位置背面的焊盘四边贴了PI补强，导致焊盘呈现出四边高中间凹陷，常规的压合叠层结构由下至上依次包括离型膜层、钢片层、FPC层、离型膜层；压合机器包括设于底部的压机底座和烧付铁板，以及顶部的气囊，由于离型膜层有一定的柔性；气囊在下压过程中，遇到柔性层，会导致下压的力度不均匀，从而导致FPC层和钢片层的压合受力不均匀，导致不良品的产生。同时，由于焊盘钢片件的受力点只有四边贴PI补强区域受力完全，中间凹陷部分会根据凹陷面积存在不同程度失压，无论产品任何面向摆放也无法解决，造成鼓包不良。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种焊盘钢片组件的压合叠层结构，以达到压合均匀，减少焊盘鼓包异常的技术效果。

本实用新型采取的技术方案是，提供一种焊盘钢片组件的压合叠层结构，所述压合叠层结构由下至上依次包括硅胶层、FPC层、焊盘钢片层；所述硅胶层实现压合过程的填充作用，保证受力均匀；利用压合机器实现焊盘钢片层与FPC层的均匀压合。

本实用新型的产品目前主要用于屏下指纹，与侧面指纹的异型钢片不同，由于产品的特殊性，针对屏下指纹的钢片一般通过焊盘固定，且焊盘的四边贴了PI补强，导致焊盘呈现出四边高中间凹陷，常规压合方式，一般焊盘朝上，钢片朝下，由于气囊向下压合过程中，焊盘钢片的四周受力会大一些，而中间凹陷处，由于缺少着力点，会造成中间凹陷部分存在不同程度失压，导致不良产品的产生，因此，本实用新型更改了压合的构件顺序，其中钢片朝上，焊盘朝下，使得气囊向下压合时，下侧的接触面为刚性的钢片层，因此，气囊向下压合过程中，下压的力量基本均匀，此时通过在底部设计硅胶层，起到向上填充挤压的作用，保证了中部凹陷处受力均匀，减少不良产品的产生。

进一步的，本实用新型针对一种焊盘钢片组件的压合叠层结构还包括第一离型膜层，所述第一离型膜层设于所述硅胶层与FPC层之间。

所述第一离型膜层主要用于后期的脱模，便于压合完成后硅胶层与FPC层分离。

优选的，所述第一离型膜层为TPX层。

为了后期能够实现分离同时还能够起到填充作用，本实用新型选用的第一离型膜层为TPX层，在压合过程中能够将TPX作为填充剂挤压到焊盘凹陷内，从而使得产品焊盘凹陷部分与钢片接触正常。

优选的，本实用新型一些实施例中，所述TPX层厚度为110～130μm。

更为优选的，所述TPX层厚度为120μm。

为了起到较好的填充挤压作用，本实用新型优选TPX层厚度为120μm。

进一步的，所述硅胶层为绿硅胶。